微波等离子清洗在LED封装领域的应用Application of Microwave Plasma Cleaning In Led Package.pdfVIP

Over 25 Years Of Experience In Plasma Application of Microwave Plasma Cleaning In Led Package Process 微波等离子清洗在LED封装工艺中的应用 公司介绍 Astronics Technologies Private Limited 新加坡新展科技有限公司 成立于2002年，代理欧美半导体制造品牌并帮助他们在东南亚地区（包 括新加坡、马来西亚、泰国、菲律宾、印度尼西亚、越南）和中国扩展市场。 Our company caters to supply, delivery, installation,application and after sales service support to our clients in the following industries: 我们在以下行业应用中为我们客户提供整套服务，包括供货、运输、安装 和销售后期服务。 微波等离子清洗在LED工艺中的应用介绍 应用概述 LED封装工艺直接影响LED产品的成品率,而封装工艺中出现问题的罪魁祸首99%来 源于芯片与基板上的颗粒污染物、氧化物及环氧树脂等污染物,如何去除这些污染物 一直是人们关注的问题。 等离子清洗作为最近几年发展起来的清洗工艺为这些问题提供了经济有效且无环境 污染的解决方案。针对这些不同污染物并根据基板及芯片材料的不同,采用不同的清 洗工艺可以得到理想的效果,但是错误的工艺使用则可能会导致产品报废,例如银材料 的芯片采用氧等离子工艺则会被氧化发黑甚至报废。 所以选择合适的等离子清洗工艺在LED封装中是非常重要的,而熟知等离子清洗原理 更是重中之重。我公司独家代理德国品牌AlphaPlasma是有着25年等离子应用的历 史，旗下产品在全球包括中国有超过100家半导体研发制造生产企业或单位购买使 用。 后面是总结我们微波等离子清洗产品在LED行业中应用中的经验和建议。 微波等离子清洗在LED工艺中的应用介绍 LED封装工艺大致流程 微波等离子清洗在LED工艺中的应用介绍 LED封装过程中基板上污染物对工艺影响 点银胶前: 基板上的污染物会导致银胶呈圆球状,不利于芯片粘贴, 而且容易造成芯片手工刺片时损伤. 使用等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提 高,有利于银胶平铺及芯片粘贴,同时可大大节省银胶的使用 量,降低成本。 微波等离子清洗在LED工艺中的应用介绍 LED封装过程中基板上污染物对工艺影响 引线键合前: 芯片粘贴到基板上后,经过高温固化,其上存在的污染物可能 包含有微颗粒及氧化物等,这些污染物从物理和化学反应使引线 与芯片及基板之间焊接不完全或粘附性差,造成键合强度不够。 在引线键合前进行等离子清洗,会显著提高其表面活性,从而 提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。键合刀头的压力可以较 低(有污染物时,键合头要穿透污染物,需要较大的压力),有些情况 下,键合的温度也可以降低,因而提高产量,降低成本。 微波等离子清洗在LED工艺中的应用介绍 LED封装过程中基板上污染物对工艺影响 LED封胶前: 在LED注环氧胶过程中,污染物会导致气泡的成泡率偏高,从 而导致产品质量及使用寿命低下,所以,避免封胶过程中形成气泡 同样是人们关注的问题。 通过等离子清洗后,芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合,