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2016年全球晶圆代工厂排名 概述：2016年晶圆代工市场500亿美元公司营收（亿美元）台积电294.88格罗方德55.45联华电子UMC45.82中芯国际29.21力晶12.75Tower Jazz12.49Vanguard8华虹7.12东部高科6.72X-Fab5.1其他22.51晶圆代工厂在半导体行业中的排名，有三家可排进半导体前20名前四大晶圆代工厂台积电、格罗方德、台联电和中芯国际占全球市场总量的85％。其中，台积电独占全球晶圆代工市场59%的份额，格罗方德、联华电子和中芯国际三家合并市场份额占26％。晶圆代工厂主要有两类客户：Fabless公司例如Qualcomm、Nvidia、Xilinx、AMD等IDM厂商例如ON，ST，TI，Toshiba等国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）发布报告，全球2017年～2020年处于规划或建设阶段的半导体晶圆厂约为62座，其中26座设于中国，占全球总数42%。这些建于中国的晶圆厂2017年预计6座投产，2018年7座投产。回顾2015年：英特尔总投资55亿美元，升级原有的大连工厂，生产非易失性存储器。台联电投资13.5亿美元，在厦门建立月产能6万片的12英寸晶圆代工厂。力晶投资135.3亿元，在合肥新区设立月产能4万片的12英寸晶圆代工厂。回顾2016年：台积电将投资30亿美元，2016年3月28日，南京市政府与台积电正式签署合作协议，建设12英寸晶圆厂和IC设计中心，初期月规划产能2万片。2016年7月7日项目举行开工典礼，预计在2018年下半年正式投产16nm制程，将在2019年达到预定产能。德科玛投资25亿美元，2016年3月29日，德科玛宣布在江苏淮安建一座小规模12英寸晶圆厂。一期项目8英寸晶圆厂总投资5亿美元，以自主设计的图像传感器芯片制造为主，预计项目投产后产能可达4万片/月。二期项目12英寸晶圆厂总投资20亿美元，投产后产能可达2万片/月。中芯国际总投资675亿元，2016年10月中芯国际宣布新厂投资计划，将在上海开工新建一条12英寸生产线，制程为14纳米及以下，月产能7万片; 将天津的8英寸生产线，产能由4.5万片/月，扩大至15万片/月; 在深圳新建一条12英寸生产线，预期目标产能达到每月4万片。华力总投资387亿元，2016年11月9日正式启动二期12英寸高工艺等级生产线项目，规划月产能4万片，设计工艺为28、20和14纳米。