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主流PC机硬件调研 ·CPU 目前主流的CPU供应商有Intel公司和AMD公司 Intel的CPU在商业应用、多媒体应用、平面设计方面比较有优势 AMD的CPU在三维制作、游戏应用、视频处理方面较有优势 以下是2016/01/23为止CPU性能排名前三名及它们的基本性能 CPU Name Passmark CPU Mark Rank CPU Value Intel Xeon E5-2698 v3 @2.30GHz 22309 1 5.96 Intel Xeon E5-2697 v3 @2.60GHz 21964 2 8.27 Intel Xeon E5-2695 v3 @2.30GHz 20711 3 8.28 产品型号 Xeon E5-2698 v3 所属系列 至强处理器E5系列 接口类型 FCLGA 2011-3 核心数量 十六核 线程数量 32 核心电压 1.3V 主频 2.3GHz 睿频加速技术 支持2.0 最大Turbo频率 3.6GHz 三级缓存 40M QPI速度 9.6GT/s,QPI链接数2 64位处理器 是 虚拟化技术 支持 指令集支持 AVX2.0 超线程技术 支持 散热设计功耗 135W 最大内存大小（取决于内存类型） 768GB 内存类型 DDR4 1600/1866/2133 最大内存通道数 4 最大内存带宽 68GB/s 物理地址扩展 46bit 最大CPU配置 2 TCASE 87.9摄氏度 封装大小 52.5*51mm 产品型号 Xeon E5-2697 v3 所属系列 至强处理器E5系列 接口类型 FCLGA 2011-3 核心数量 十四核 线程数量 28 核心电压 1.3V 主频 2.6GHz 睿频加速技术 支持2.0 最大Turbo频率 3.6GHz 三级缓存 35M QPI速度 9.6GT/s,QPI链接数2 64位处理器 是 虚拟化技术 支持 指令集支持 AVX2.0 超线程技术 支持 散热设计功耗 135W 最大内存大小（取决于内存类型） 768GB 内存类型 DDR4 1600/1866/2133 最大内存通道数 4 最大内存带宽 68GB/s 物理地址扩展 46bit 最大CPU配置 2 TCASE 76.7摄氏度 封装大小 52.5*51mm 产品型号 Xeon E5-2695 v3 所属系列 至强处理器E5系列 接口类型 FCLGA 2011-3 核心数量 十四核 线程数量 28 核心电压 1.3V 主频 2.3GHz 睿频加速技术 支持2.0 最大Turbo频率 3.3GHz 三级缓存 35M QPI速度 9.6GT/s,QPI链接数2 64位处理器 是 虚拟化技术 支持 指令集支持 AVX2.0 超线程技术 支持 散热设计功耗 120W 最大内存大小（取决于内存类型） 768GB 内存类型 DDR4 1600/1866/2133 最大内存通道数 4 最大内存带宽 68GB/s 物理地址扩展 46bit 最大CPU配置 2 TCASE 82.6摄氏度 封装大小 52.5*51mm ·硬盘 以下是硬盘性能排名前三名 型号 排名 OCZ?Vertex460?240GGB?SSD 1 三星840?EVO?250GB?SSD 2 FengLei?H8066?240GB?SSD 3 型号 OCZ Vertex 460系列 240GB 存储容量 240GB 硬盘尺寸 2.5英寸 读取速度 540MB/S 写入速度 525MB/S 接口类型 —— 缓存 —— 平均寻道时间 —— 平均无故障时间 —— 型号 三星 840 EVO系列 250GB 存储容量 250GB 硬盘尺寸 2.5英寸 读取速度 540MB/S 写入速度 520MB/S 接口类型 SATA3（6Gbps） 缓存 512MB 平均寻道时间 0.5ms 平均无故障时间 150万小时 型号 FengLei H8066系列（240GB） 存储容量 240GB 硬盘尺寸 2.5英寸 读取速度 520MB/S 写入速度 440MB/S 接口类型 SATA3（6Gbps） 缓存 —— 平均寻道时间 0.2ms 平均无故障时间 130万小时 ·内存 常见内存 型号 金士顿DDR3 1600 8G 内存类型 DDR3 内存容量描述 单条 1*8G 内存电压 1.5V 内存主频 DDR3 1600 颗粒封装 FBGA 内存总容量 8G 延迟描述 —— 型号 金士顿Hyp