不良原因及归类体系图-中国触摸屏网.ppt

*/19 Confidential ???:???? ??TF? Module? [Rev 0.1] (LCD 型号分析Process) 目 次 分析必要设备 全面 Flow chart 细部分析 不良原因及归类体系 REPAIR 室 制造技术 检查工程 驱动不良分析体系 不良发生 JIG Cross check 检查项目 : COG 压贴部确认 使用设备 : 光学显微镜 检查项目 : COG压贴部检查, IC Crack检查 检查项目 : 外观确认 设用设备 : SMT显微镜 检查项目 : - CONN’检查, FPC外观检查, FPC补品检查 - IC外观检查, PANEL PAD部检查 检查项目 : CELL內 回路/排线确认 使用装备 : 光学显微镜 检查项目 - CELL E/T部 PAD被压,Scratch检查 - Pattern Scratch, Panel 细微 Crack - 静电保护回路 Damage检查(AMOLED相关) SWAP TEST (按照Swap test 流程) Repair 实施 (具体问题，参照体系) 现象/电流 确认 原因 有 原因 無 良品投入 不良再现 良品 画面/电流正常 N/D,????,MTP 相同不良 3% 以上时 制造技术分析 工程投入 工程投入 实际处理 返送本社及追加分析处理 [SMD担当 ??] - 成分分析:???E - IC分析:产品技术型号别担当 PA 精密分析 不良 SWAP率高时交由制造技术分析 归类后相关部门 F/B 原因确认 不能分析 (不良多发) [必须确认项目] 检查项目 : FOG 压贴部确认 使用设备 : 光学显微镜 见擦项目 : FOG压贴部, FOG压贴部 逆光检查 Line, Dot 不良 Line 不良 Dot 不良 再 MTP进行 (MTP不良, 相当于低电流N/D) 驱动不良分析流程 ?不良项目 : 特殊不良(line, Dot除外) ?使用设备 : SMT 低倍显微镜 归类判定 细部确认项目 Process 现象/电流确认 细部分析流程 不良再现 外观确认 (SMT显微镜使用) 压贴部确认 CELL內 回路和排线确认 SWAP TEST CONN’ 检查 - PIN未焊,Short - PIN凹陷,SI异物,Flux异物 - Pattern Crack, Mold破损 FPCB 外观确认 - Pattern损伤/Nick, - 被压,划伤,撕裂 PIN凹陷 未焊 Short SI异物 SI异物 Pattern Crack Pattern Nick 撕裂 撕裂 被压 B/C引起的划伤 FPC SMT 部品检查 - 部品未贴 - Diode弱贴 - 部品未焊,脱落 - 部品 Crack FLUX异物 Pattern crack MLCC Crack Diode破损 未焊 脱落 原材料 作业性 原材料 作业性 原材料 作业性 ※ 相关不良 : Line性, Dot性 不良 外 的所有相关不良 细部分析流程 PNL 剥离 和损伤确认 - Panel Crack - Pad部 Pattern 被压 - Pad部 Scratch IC 外部(边缘, 背面) 损伤 确认 - IC Crack Crack 边缘 Crack Scratch 被压 Pad crack 归类判定 细部确认项目 Process 原材料 作业性 作业性 ※ 相关不良 : Line性, Dot性除外的外 所有不良相关 现象/电流确认 不良再现 外观确认 (SMT显微镜使用) 压贴部确认 CELL內 回路和排线确认 SWAP TEST 细部分析流程 COG 压贴部检查 - A/M,未压,弯曲 - ACF为附着 - 异物 Short - 没有L/T A/M 压贴异物 压贴异物 未压 没有确认异物