喷锡及沉锡的区别.pptVIP

Index 两种工艺的相同点 两种工艺的差异 两种工艺的差异 无铅喷锡工艺的优缺点 无铅喷锡工艺的优缺点 无铅喷锡工艺的优缺点 无铅喷锡工艺的优缺点 * * Prepared By: chenjing Date: Oct.21, 2006 无铅喷锡与沉锡工艺在 X238机种上的优缺点 一.两种工艺的相同点 二.两种工艺差异 1原理不同 2工艺流程不同 3物理特性不同 4产品效果不同 三.无铅喷锡工艺的优缺点 无铅喷锡与沉锡工艺，都是为了适应无铅焊接要求的而进行的一种表面处理方式. 1.无铅喷锡工艺能更好的保证产品的功能. 根据无铅喷锡与沉锡工艺流程可知:无铅喷锡工艺流程中测试工位在无铅喷锡之后,即使在此无铅喷锡过程中出现功能不良,在后面的测试中也可以检测出,故这样能更好保证产品的功能.而沉锡工艺因其沉锡后未测试,将无法保证产品功能. 2.无铅喷锡的表面较光亮,美观.而沉锡表面为淡白色，无光泽. 3.无铅喷锡的表面结构致密,硬度大,不易刮花,氧化,呈异色;而沉锡表面结构松散,硬度小,极易造成表面刮伤,氧化等外观不良. 4.经真空包装无铅喷锡产品在正常温度下可以保存一年，且表面不易变色;经真空包装沉锡产品在正常温度下，仅可保存六个月，且表面会出现变色. 5.无铅喷锡在生产过程中只有纯锡与flux，表面容易清洗,易返工.而沉锡是须经过复杂的化学反应，药剂较多，不易清洗，表面易残留药水，易导致在焊接中出现异色.且不易返工. 6.无铅喷锡的产品可焊性极好,而沉锡产品易出现上锡不良. 7.无铅喷锡的产品的性能功能更稳定,可靠性好. 8.因工艺能力决定,无铅喷锡的产品表面平整度较差,一般表面平整度会控制在10微米左右.沉锡工艺可控制在2微米之内. 综上所述:在X238机种上,我们建议将沉锡工艺该为无铅喷锡工艺. Sheet3 Sheet2 Sheet1 沉锡工艺 物理特性 外观特点 锡层厚度在1um~40um之间，表面结构致密；硬度较大，不易刮花 锡厚在0.8um-1.2um之间，表面结构松散，硬度小；极易造成表面刮伤等不良 喷锡在生产过程中只有纯锡与flux，表面容易清洗，正常温度下可以保存一年，且在焊接过程中不易出现表面变色的问题 沉锡是经过复杂的化学反应，药剂较多，不易清洗，表面易残留药水，导致在焊接中易出现异色的问题；且保存时间较短，正常温度下可以保存三个月，如果时间久会出现变色. 无铅喷锡的表面较光亮,美观 沉锡表面为淡白色，无光泽 无铅喷锡工艺与沉锡工艺差异点 无铅喷锡工艺 工艺流程 前处理→无铅喷锡→ 测试→成型→外观检查 测试→化学处理→沉锡 →成型→外观检查 工艺原理 将PCB板直接浸入熔融状态的锡浆中，经过热风整平后，在PCB铜面形成一层致密的锡层 利用置换反应在PCB板面形成一层极薄的锡层 制程工艺 项目 Sheet3 Sheet2 Sheet(1) Sheet1 沉锡工艺 工艺流程 物理特性 无铅喷锡工艺与沉锡工艺差异点 无铅喷锡工艺 工艺原理 外观特点 前处理→无铅喷锡→ 测试→成型→外观检查 测试→化学处理→沉锡 →成型→外观检查 将PCB板直接浸入熔融状态的锡浆中，经过热风整平后，在PCB铜面形成一层致密的锡层 利用置换反应在PCB板面形成一层极薄的锡层 锡层厚度在1um~40um之间，表面结构致密；硬度较大，不易刮花 锡厚在0.8um-1.2um之间，表面结构松散，硬度小；极易造成表面刮伤等不良 喷锡在生产过程中只有纯锡与flux，表面容易清洗，正常温度下可以保存一年，且在焊接过程中不易出现表面变色的问题 沉锡是经过复杂的化学反应，药剂较多，不易清洗，表面易残留药水，导致在焊接中易出现异色的问题；且保存时间较短，正常温度下可以保存三个月，如果时间久会出现变色. 无铅喷锡的表面较光亮,美观 沉锡表面为淡白色，无光泽 制程工艺 差异点 无铅喷锡工艺与沉锡工艺差异点 无铅喷锡工艺 物理特性 锡层厚度在1um~40um之间，表面结构致密；硬度较大，不易刮花 锡厚在0.8um-1.2um之间，表面结构松散，硬度小；极易造成表面刮伤等不良 喷锡在生产过程中只有纯锡与flux，表面容易清洗，正常温度下可以保存一年，且在焊接过程中不易出现表面变色的问题 沉锡是经过复杂的化学反应，药剂较多，不易清洗，表面易残留药水，导致在焊接中易出现异色的问题；且保存时间较短，正常温度下可以保存三个月，如果时间久会出现变色. 外观特点 表面较光亮,美观, 表面为淡白色，无光泽,易变色 制程工艺 项目