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Allegro学习笔记之7——焊盘设计 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。 图 1通孔焊盘（图中的Thermal Relief使用Flash） 1. Regular Pad，规则焊盘。 ? Circle圆型 ? Square方型 ? Oblong拉长圆型 ? Rectangle矩型 ? Octagon八边型 ? Shape形状（可以是任意形状）。 2. Thermal relief，热风焊盘。 ? Null（没有） ? Circle圆型 ? Square方型 ? Oblong拉长圆型 ? Rectangle矩型 ? Octagon八边型 ? flash形状（可以是任意形状）。 3. Anti pad，隔离PAD。起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。 ? Null（没有） ? Circle圆型 ? Square方型 ? Oblong拉长圆型 ? Rectangle矩型 ? Octagon八边型 ? Shape形状（可以是任意形状）。 要注意的是 (1)负片时，Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad；(VCC和GND层) (2)正片时，Allegro使用Regular Pad。（信号层） 负片的Thermal Relief 负片的Anti-Pad 正片的Regular Pad 4. SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。5. PASTEMASK：胶贴或钢网。 6. FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 通孔焊盘的设计： (1)打开“Allegro SPB.15.5”—“PCB Editor Unilities”—“Pad Designer” ? Type选择焊盘的钻孔类型 2 Through 通过孔 2 Blind/Buried 盲孔/埋孔 2 Single 贴片式焊盘 由于成本和工艺的问题，即使是多层板，通常采用通过孔(Through)，而不使用盲孔/埋孔(Blind/Buried)。 ? Internal layers 选择内层的结构 2 Fixed 锁定焊盘,在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式,会按照本来面貌输出. 2 Optional 选择此项,可以允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中 Film Control栏的Suppress Unconnected pads来控制单一焊盘的输出方式. ? Drill/Slot hole选择钻孔尺寸 2 Hole type 钻孔的类型 2 Plating 孔壁是否上锡，包括Plane（孔壁上锡）、Non-Plated（孔壁不上锡）、Optional（任意） 2 Drill diameter 表示钻孔的直径 2 Drill/Slot Symbol设置钻孔符号及符号大小.不同孔径的孔所用的Drill symbol要不同,这一点很重要. 2 Character 设置钻孔标示字符串.一般用从a-z, A-Z字符串设置. 2 Width 设置符号的宽度 2 Height 设置符号的高度 (2)设置“Layers”选项参数 所需要层面： l Regular Pad l Thermal Relief l Anti pad l SOLDERMASK l PASTEMASK l FILMMASK 1）BEGIN LAYER、DEFAULT INTERNAL和END LAYER一样设置 2）尺寸如下DRILL_SIZE = PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL Regular Pad = DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE50)（0.4mm 1.27）Regular Pad = DRILL_SIZE