CAM底片质控检验规范.docVIP

xxx有限公司 名称:CAM底片质控检验规范 发布日期：2012-2-23 文件编号： 受控编号： 拟 制 审 核 批 准 目的和适用范围 对CAM准备的所有生产资料按工艺要求进行质量检验，质量控制，保证资料的正确性、符合性，以保证印制板的加工质量。 本规范适用于印制板加工前所有生产资料的控制 2 环境条件 2.1温度：22±2℃，相对湿度：50±10%RH 2.2加强防尘，操作工穿工作服、工作鞋、戴工作帽，手套。 3 检验内容和要求 3.1重合度 连接盘、隔离盘、定位孔、边框线和插头完全重合，允许偏差0.05mm，用精度为0.01mm的读数显微镜测量。 3.2反差及完好性 检查底片黑度、透明度，有没有过度区，虚光，灰度现象，有无砂眼、划伤等问题，用目测。 3.3焊盘 3.3.1按顾客设计要求的孔径,结合现行工艺,检查焊盘直径应符合钻孔要求，但顾客特殊要求除外。 3.3.2多层板检查内层隔离环，设计是否正确，按顾客提供的孔径检查孔位片（孔位片应与线路片焊盘保证一致），是否符合各种钻孔要求。 3.3.3安装孔、异形孔，按顾客设计技术要求和公司工艺要求检验，当二者发生冲突时应提出疑问。 3.4线条 检查线条应无断短路现象，粗细均匀，密度一致，最小线宽大于6mil，根据铜箔厚度对线宽做相应的补偿。 3.5间距 检查焊盘（片）与焊盘（片），线条与线条，线条与焊盘（片），图形距边框间距是否符合设计要求，最小间距大于6mil，检查图形距边框插头斜边的安全距离，掩孔的安全距离，铣刀V-cut的铜箔安全通道是否符合工艺要求。 3.6尺寸 CAM设计与顾客的机加图相一致，孔位片、阻焊片、塞孔片、埋盲孔片出成型边框，尺寸误差按照顾客设计要求，如无特殊要求按照±0.2mm检查，插头部位±0.1mm。军品及有尺寸公差要求的产品必须进行尺寸检查，核实与要求一致。 3.7拼版 拼版的底片图形与图形一般间距2.4mm，或按照顾客要求拼版，V-cut或邮票板的底片，要根据顾客的图形尺寸设计和工艺单拼版。顾客有特殊要求的按照要求检验。 3.8检验工具孔 检查钻孔定位孔、线路销钉对位孔（半自动曝光机定位）铆钉定位孔是否符合工艺设计 3.9编号及日期号标注 检查板内、外产品编号、层次标注是否正确一致。老订单重复加工时需将字符片上日期号修改为当前的日期。注意需要添加物料号的客户，物料号必须与要求一致。 3.10阻焊 阻焊盘与线路盘相对应，阻焊焊盘比线路焊盘大6-10mil之间。根据图形的分布情况及拼版大小，阻焊焊盘距线路图形大于3mil。对SMT封装进行检验，绿色阻焊剂阻焊桥一般大于5mil，白颜色阻焊剂阻焊桥大于7mil。 3.11字符 字符应清晰、完整、准确。字符最小线宽允许5mil，字符不允许盖焊盘、焊片。顾客有特殊要求的通知制造部做特殊安排，字符可以盖大面积铜箔和过孔，其他可适当清理。 3.12核对打印图纸 线路菲林、阻焊菲林、字符菲林外形及开槽设计应和打印图纸完全一致。 3.13加工资料 查图时首先对手中的资料是否齐全进行核实，科成电路板有限公司PCB制作单，〈CAM光绘、钻铣数据单〉，线路图纸、字符图纸。打孔图，机加图是否一致。 3.14孔位片 孔位片要求焊盘大小同线路片，焊盘个数同钻孔一致，不能多孔或少孔。成型线或内部开槽在孔位片上有相应的轮廓线，异形孔应在孔位片上表示出来。孔位片尺寸与生产加工单上的尺寸相对应。 3.15检查底片及资料齐套性。 双面板一般包括：两层线路、两层阻焊、两层字符、焊盘图（阴阳文）。资料包括《科成公司PCB制作单》、《CAM光绘、钻铣数据单》、打孔图、线路图纸、字符图纸、附件说明。 3.16菲林药膜、阴阳文及正负片处理。 线路片A面镜向,B面不镜向；阻焊片A面镜向,B面不镜向；字符片B面镜向,A面不镜向；线路层采用直接蚀刻工艺绘制阴文片(负片),采用图形电镀工艺绘制阳文片(正片),埋盲孔根据叠层结构决定正负片。 文件类型 文件编号 受控编号 版次 页次 CAM底片质控检验规范 A/0 3/3