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2017-05-16 发布于河南
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Cu平面层状复合材料的研究进展

学兔兔第29卷第3期粉末冶金技术 Vo1．29，No．3 2011年6月 Powder Metallurgy Technology Jun．2011 l圈醇圆 Cu／Mo／Cu平面层状复合材料的研究进展雷虎崔舜～周增林康志君林晨光李明李增德 (北京有色金属研究总院粉末冶金及特种材料研究所，北京 100088) 摘要：总结了Cu／Mo／Cu平面层状复合材料的特点和应用，通过平面层状结构设计，可以实现其在乎面 ( ，y)方向更低的热膨胀系数和更高的热导率，其中热导率最高可达370W·m～·K ；Or绍了其研究现状和制备方法，并通过对制备工艺的对比分析，指出热压复合和轧制复合是Cu／Mo／Cu层状复合材料生产工艺的发展趋势及方向。关键词：Cu／Mo／Cu；层状复合材料；轧制复合 Research and development of Cu／Mo／Cu laminated composite material Lei Hu，Cui Shun，Zhou Zenglin，Kang Zhijun，Lin Chenguang，Li Ming，Li Zengde (Powder Metallurgy and Special Materials Research Department，General Research Institute for Nonferrous Metals Beijing 100088，China) Abstract：The characteristics and application of Cu／Mo／Cu laminated composite material were summarized．By the plane and laminated design，lower thermal expansion coemcient and higher thermal conductivity in the plane( ，Y) direction can be realized．wherein the maximum therma1conductivity iS as high as 370W ·m。。·K一．The development and preparation methods were also introduced．By comparison of various methods，it is illustrated that rolling bonding and hot—pressing combination is the main tendency in preparing Cu／Mo／Cu laminated composite materials． Key words：Cu／Mo／Cu；laminated composite material；roll bonding 随着电子工业的发展，集成电路和半导体器件封装行业日益发展的需要，而复合材料能够实现单逐渐向高功率、微型化发展，由此带来的