硅对热浸镀ZnAl4合金镀层组织及生长动力学的影响.pdfVIP

学兔兔 第20卷第6期 粉末冶金材料科学与工程 2015年 l2月 、bI．2ONO．6 MaterialsScienceandEngineeringofPowderM etallurgy Dec．2015 硅对热浸镀 ZnAI4合金镀层组织 及生长动力学的影响 涂 浩 一，宋媛媛 一，刘 亚 一，吕 维 1,2 苏旭平 一，彭浩平 1,2 吴长军 1,2 (1．常州大学 材料科学与工程学院，常州 213164； 2．常州大学 江苏省材料表面科学与技术重点实验室，常州 213164) 摘 要：采用热浸镀法在纯铁片表面制备锌铝合金镀层，研究纯铁片在锌铝熔池(ZnA14)q~的界面反应，分析熔池 中添加硅元素对镀层组织与生长动力学的影响。结果表明：随热镀时间延长，锌铝凝固组织与基体间的金属问化 合物层r即中间合金层)的厚度增加。熔池中加入 0．15％Si时，铁铝金属间化合物层的生长受到抑制，厚度减小， 特别是在600℃时厚度减小更明显。si在金属问化合物层中富集，使Fe和Al原子通过液相通道相互扩散受到阻 碍，铁铝抑制层稳定存在，从而降低金属间化合物层的厚度。熔池中硅含量增加至 O．30％时，对于铁锌合金层的 抑制作用消失，合金层结构与不含硅时相似，形成Fe2A15F／eA13／(Zn．A1)液相凝固组织。中间合金层的厚度随时间 延长呈抛物线增长，表明镀层的形成受扩散控制；但适量硅在中间合金层的溶解能阻碍铁锌原子的扩散，从而抑 制镀层过度生长。 关键词：热浸镀锌铝；界面反应；扩散通道 中图分类号：TG174．443，TB115 文献标识码：A 文章编号：1673．0224(2015)6—815．07 Effectofsilicononmicrostructureandgrowthkineticsof hot-dipgalvanizedZnAI4coatings TUHao一，SONGYuan—yuan一，LIUYa一，LOWei一，SUXu．ping一，PENGHao—ping一，WUChang-jun， (1．SchoolofMaterialsScienceandEngineering，ChangzhouUniversity,Changzhou213164，China； 2．JiangsuKeyLaboratoryofMaterialSurfaceScienceandTechnology,Changzhou213164，China) Abstract：Zn—A1alloy coating wasfabricated by hot-dip galvanizing method on pure iron flake．By galvanizing experiments．interfacereactionsbetweenpureironspecimensandZnA14alloymoltenpoolwerestudied，andtheeffectof Siaddedintozincmoltenpoolonmicrostructureandgrowthkineticsofalloycoatingwasanalyzed．Theresultsshow that thethicknessofintermetalliclayerincreaseswithincreasinghot—diptime．Adding0．15％ Siinliquidalloycaneffectively hinderthegrowthofFe．A1intermetallic1ayer,especiallyat600 ℃．SEM ．EDS／EPMAanalysisshowsthatsilicongathers intheinter