高导热性PCB基材.pdfVIP

覆铜板资讯 2012 年第 6 期 覆铜板印制板技术 高导热性PCB 基材 张洪文编译 摘 要：本文讨论了高导热性 PCB 基材的制法及其主要性能。 关键词：热传导率；空隙率； Abstract: 。 Keyword ：thermal conductivity ；Void ratio 1 引言 在近期公开的技术资料 特 許公開 2012-91322“高熱伝導性積層板”一文中讨 图 2 高导热性树脂膜片与多空隙性半固化片的层 论了高导热性印制电路板基材的制法以及 叠方式示意图（薄型基材） 得出样品的主要性能，根据资料介绍样品的 导热率达 3w/m ·k 以上，而且绝缘可靠性能 很好。本文将在下面做简要介绍。 2 实验部分 图 3 高导热性树脂膜片与多空隙性半固化片的层 2 ．1 制法概述 2.1.1 本项发明的思路 该项发明是采用多空隙性的半固化片 与高导热性的树脂膜片交替层叠后覆上铜 箔，在加热压制过程中半固化片的空隙被高 导热性树脂膜片的高导热性树脂组成物所 填充并固化，从而得出高导热性印制电路板 基材的一种方法，这样得出的基材，绝缘可 靠性能好，并且保持了基材的机械强度。具 体的思路如图 1、图2 、图3 所示。 2.1.2 多空隙性玻纤布基材的半固化片 所谓多空隙性就是指玻纤布的经纱、纬 纱之织造结构间未被浸渍树脂填充的空隙 有着相当的比例，此处叫做空隙率，如下式 - 22 - 覆铜板印制板技术 覆铜板资讯 2012 年第 6 期 所示 干 2~15 分钟，得出厚度为 0.04~0.3mm 的多 X＝Y／ （s×t） [式 1] 空隙性半固化片。此半固化片的树脂含量一 式中： 般在 30% 以上。 X ——— 空隙率（指未被树脂填充的玻纤布织造 2.1.3 高导热性树脂膜片 间隙面积与总面积的比例）。 这是用高导热性无机填料添加到热固 Y ——— 经、 纬纱织造结构之未被树脂填充的空 性树脂当中制造成的一种树脂膜片。应用的 隙的面积。