软性印刷电路板SMT制程.pptVIP

SMT简介 表面贴装技术（Surface Mounting Technology 简称SMT)是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、成本低及生产的自动化。 这种小型化的元器件称为：SMC(Surface Mounting Component) 与传统工艺相比SMT的特点 SMT工艺及设备 SMT工艺过程主要可分为三大步： （A）涂布 将锡膏（或焊接剂）涂布到FPC板上。 主要的设备有锡膏印刷机、点膏机 （B）贴装 将SMC元件贴装到FPC板上对应的位置。 主要的设备有自动贴片机 （C）焊接 将组件板升温使锡膏熔化，使得器件与FPC焊盘达到 电气连接。 主要的设备有回流焊炉 SMT流程 FPC板SMT流程图 SMT工艺流程图 烘烤 半自动锡膏印刷机 网板印刷工作原理图 网板 网板的制造技术 锡膏 锡膏储存及回温 储藏：一般锡膏存储条件为：-20℃～5℃，且保质期为6个月。 回温：使用之前要将锡膏回温到室温,回温时间4-8小时,方法是将锡膏瓶倒置,让其自然回温。 搅拌：在往钢板上涂布锡膏之前，先将锡膏放入搅拌机内搅拌3