微小互连高度下的电子封装焊点微观组织.pdf

3 2 12 Vol． 3 2 No． 12 第 卷第 期 焊 接 学 报 2 0 1 1 1 2 December 20 11 年 月 TRANSACTIONS OF THE CHINA WELDING INSTITUTION 微小互连高度下的电子封装焊点微观组织 1，2 1 1，2 1 1，2 ， ， ， ， 王 波 莫丽萍 吴丰顺 夏卫生 吴懿平 (1． ， 430074 ; 华中科技大学材料成形及模具国家重点实验室 武汉 2 ． ， 430074) 华中科技大学武汉光电国家实验室 武汉 : 100 ，50 ，20 ，10 m / / 摘 要 研究了互连高度分别为 μ 四种不同互连高度的铜 锡 铜三明 ． ， ， 治结构微焊点的微观组织变化 结果表明 随互连高度的降低 焊料层中的铜浓度也随 ， Cu Sn (intermetallic compound ，IMC) 之升高 焊点两侧生成的 6 5 金属间化合物层 厚度随 ， ． IMC ， 之降低 但其所占焊点的比例却升高 根据 层厚度和焊料中铜的浓度 计算了不同 ， 互连高度微焊点所消耗的铜层厚度 发现消耗的铜基体厚度随着微焊点互连高度的降 ． ， ，IMC IMC ， 低而减少 老化过程中 焊点互连高度越低 生长速度和 比例升高速度越快 微观组织变化越显著． : ; ; 关键词 电子封装焊点 互连高度 微观组织 中图分类号:TG454 文献标识码:A 文章编号:0253 － 360X (2011)12 － 0025 － 04 王 波 0 序 言 的研究具有十分重要的科学研究价值和应用价值． 微焊点在电子封装技术中起到芯片和基板之间 1 试验方法 ［1］ ． 电信号的传递以及机械支撑的作用 焊点的可靠 研究采用夹具夹持并控制两支直径为0 ． 9 mm 性对于电子产品的寿命具有极其重要的意义． 电子 ， 100 产品轻薄短小及多功能的需求促使电子制造及封装