试述电解铜箔常见问题及解决方法.docVIP

　　试述电解铜箔常见问题及解决方法 [摘 要]电解铜箔自上世纪四十年代投入生产之后，先后应用于制造业、加工业、电子工业等，随着制造工艺的不断完善，从事电解铜箔生产制造的企业也开始尝试新的电解铜箔电解液的制造工艺流程。基于此，本文通过对电解铜箔生产过程中常见质量问题分析，并提出了相应的问题解决对策，希望能对电解铜箔生产的同事有所帮助。 中国 1/vie 　　[关键词]电解铜箔；问题；对策 　　中图分类号：TN915 文献标识码：A ：1009-914X（2017）03-0032-01 　　1 导言 　　电解铜箔作为电子工业的基础材料之一，在电子行业中的应用十分广泛，对整个电子行业的发展有着十分重要的作用。电解铜箔是合适的电解质溶液在一定的电流密度作用下，通过电沉积技术得到的金属铜沉积层，被广泛用于覆铜板（简称CCL）和印刷线路板（简称PCB）的生产。铜箔是在生箔机上通过电沉积，以及控制阴极辊的转速得到不同厚度的产品的过程，在生产过程中会出现各种各样的问题。 　　2 电解铜箔发展史及国内外电解铜箔生产现状 　　电解铜箔的发展可分为三个发展期：发展起步期（1955-1970年），这一时期主要是印刷电路板用铜箔开始生产，厚度为70～100μm。快速发展期（1970-2000年），这一时期18～35μm的铜箔出现在市场并且被日本的铜箔企业垄断。发展成熟期（2000年至今），主要是