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2017-05-23 发布于河南
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改性课件

2.2 透射电子显微镜（TEM）刻蚀法 2.3 1、银纹高分子材料在使用与储存过程中或在拉伸作用下，由于应力及环境的影响，在材料某些薄弱地方出现应力集中而产生局部的塑性形变与取向，在其表面或内部出现裂纹。裂纹的折光指数低于聚合物本体的折光指数，在两者的界面上有全反射现象，看上去呈银色的发亮条纹，因此形象的称为“银纹”，相应的开裂现象称为银纹化。银纹为高分子材料所特有，大多发生在非晶态聚合物中，在一些结晶聚合物中也有出现。 * 仪器型号：2100F 生产厂家：日本电子（1）材料硬而脆：在较大应力作用下，材料仅发生较小的应变，并在屈服点之前发生断裂，具有高的模量和抗张强度，但受力呈脆性断裂，冲击强度较差。 e s （1）（2） e s （2）材料硬而强：在较大应力作用下，材料发生较小的应变，在屈服点附近断裂，具高模量和抗张强度由此可将高分子材料分为： e s （4）（4）材料软而韧：模量低，屈服强度低，断裂伸长率大，断裂强度较高，可用于要求形变较大的材料。 e s （3）（3）材料强而韧：具高模量和抗张强度，断裂伸长率较大，材料受力时，属韧性断裂。以上三种聚合物由于强度较大，适于用做工程塑料。 e s （5） e s （6）（5）材料软而弱：模量低，屈服强度低，中等断裂伸长率。如未硫化的天然橡胶。（6）材料弱而脆：一般为低聚物，不能直接用做材料。三、银纹现象（微裂纹）（正应力屈服）