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普通手机板常见问题及建议 12.关于闪光PAD开窗问题: 若贵司的GERBER中有闪光PAD未开通窗(如附图），因闪光PAD间距仅4.2MIL,无法做桥，建议开通窗，请确认！ * * PCB制作与设计技术讨论 捷智国际(香港)有限公司  2011-9-1 简 要 一、普通HDI的简单流程；…….P3-7 二、普通手机板常见问题及建议；……P8-21 三 、降低成本建议及推广；……P22-23 一 普通HDI的简单流程； 4L HDI 叠成结构: 4L HDI 内层制作 L2-L3 内层制作： 开料---》焗板（130° 2H）---》钻埋孔---》沉铜---》板面电镀（埋孔厚：0.6mil min. 面 铜厚：1.0mil min.） ---》内层干膜---》内层蚀刻---》内层AOI（Automatic Optical Inspection 检测菲林图形或者设计标准）---》内层棕化处理（对铜表面进行化学氧化或黑 化，使其表面生成一层氧化物，以进一步增加表面积，提高粘合力）---》树脂塞孔（树脂 油，铝片网）---》孔位整平 4L HDI 压板制作 ---》层叠排版（PP 铜箔）---》压 板---》锣 边（压完板后 锣去板边多余的铜箔）。 4L HDI 外层制作 L1-L4制作： ---》减铜（减到：0.35-0.433mil ）---》外层棕化处理(生成一层氧化物,减少光面度，增 加激光钻孔能力)---》激光钻孔---》钻 孔（钻通孔）---》退 棕 化（去掉氧化物）---》 沉 铜---》整板电铜（面铜厚：1.0mil min.通孔厚：0.6mil min. 盲孔厚：0.4mil min.） ---》外层干膜---》外层蚀板---》外层AOI---》塞 孔（阻焊油 铝片网）---》 4L HDI 外层制作 湿 膜 （阻焊油）---》焗板 （130° 4H）---》OSP干膜---》焗板 （130° 0.5H）---》沉镍金 （镍厚：100u” min. 金厚：1-3u”）---》退干膜（OSP处）---》字符（一种热固性，需 要烤板130° 2H，一种是UV油，不烤板直接过UV机）---》阻抗测试（阻抗测试仪测试板 上的阻抗条）---》锣板（成型）---》电测试（E-TEST）---》烤板（130° 4H）----》FQC(板 曲，板翘，外观)---》 OSP---》检查（假性露铜，OSP氧化，外观等）---》点数 分板---》 包装. 二普通手机板常见问题及建议 1.关于PAD 到线间距只有3mil，且线宽只有3mil 时的线宽公差： 若贵司的gerber中存在3mil线宽，且PAD 到线只有3mil时，为了保证BGA PAD 的公差，建议此处的线宽公差按+10/-30%处理，请确认！ 普通手机板常见问题及建议 2. 关于SMT PAD 间间距小于7mil： 若贵司的gerber中存SMT-SMT 间距小于7mil（极限6.5mil），依我司的能力作如下建议： A.開通窗，不用做出防焊橋。 B.做出3mil防焊橋，但客戶接受防焊油墨上焊盤單邊1-2mil. C: 削PAD保證間距7mil ，PAD面積減少及PAD大小不一致客戶可接受，做出3mil綠油橋，客戶不接受綠油上焊盤。 普通手机板常见问题及建议 3. BGASMD制作方式確認： 附图A 同组等大方式制作 普通手机板常见问题及建议 附图B 同组非等大方式制作： 普通手机板常见问题及建议 如圖前图所示,若貴司Gerber資料中有部分BGASMD位于大銅面上(solder defined),煩請確認制作方式： A: 同組pad size依照等大方式制作，即A處位于大銅面的pad做成與B處獨立pad (copper defined)等大，具體如附圖A所示 B: 同組pad size依照非等大方式制作，即A處位于大銅面的pad依照原稿防焊開窗大小制作，成品與B處的PAD Size不一樣大，具體如附圖B所示 普通手机板常见问题及建议 4. via 孔打在BGA PAD 上: 如图所示，若贵司的Gerber资料中有VIA 孔打在BGA PAD上,依我司做如下建议： A:适当移Via 孔，保证via 孔不钻在BGA PAD 上； B：删出此孔； 普通手机板常见问题及建议 5.关于盲孔PAD: 若贵司的GERBER中