情境2电子整机的印刷电路板设计-湖南工业职业技术学院.ppt

湖南工业职业技术学院电气工程系 《电子产品设计与制作实训》教案 电工电子实训教研室 情境2 电子整机的印刷电路板设计 2．PCB设计步骤 3．元器件选择 （1）选择印制板 根据整机的机械结构确定电路板的形状、尺寸和厚度，根据整机的机械和电气性能要求选择PCB的板材，根据元器件的密集程度及安装方式确定是用单面板还是双面板。 4．原理图绘制常规 (1）根据电路图的大小设置好图纸尺寸，一般不需要标题栏； (2）原理图应该美观，元件分布合乎常规，接口、端子等一般放置在图的边沿； （3）元件的编号、参数、网络标号、端口名称等要认真输入，不要搞错； （4）注意连接元件管脚的“导线”应接在脚的端部，网络编号的位置要准确，电源端口的名称不要搞错，元件封装的输入要满足PCB设计时的要求； ②按信号流程布局的原则 将PCB分成若干块，按照电路的信号流程，依次在每一快上安装一个电路单元，每个单元以电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。一般以三极管或集成电路等作为核心元器件，该单元的其它元器件围绕在它周围。元器件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元器件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。 ④操控性元器件定位布局的原则 对于与操作、控制、接口相关的元器件只能安装在规定的位置。如各种调节电位器、可变电容器、红外接收器、各种输入/输出端子等，只能安装在电路板的边缘，以便于伸出或靠近机壳。 （2）防止电磁干扰 ①减少电磁辐射元器件的辐射强度。 ②降低辐射源与被辐射元器件之间的耦合因素。 ③提高受干扰元器件的抗干扰能力。 （3）抑制热干扰 ①对于发热元器件，应安排在利于散热的位置或留出散热空间，一般安装在PCB边缘，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响。 ②受温度影响较大的元器件，应该远离热源。注意电解电容的失效有不少是因为常时间受热引起。 ③温度检测器件应紧贴被测元器件并远离其它高温区域，以保证检测的准确性，避免引起误动作。 ④双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。 （4）布局其它注意事项 ①通常条件下，所有的元件均应布置在印制板的同一面上。 ②在保证电气性能的前提下，元器件应排列整齐、美观，分布均匀、疏密恰当。 ③根据PCB的大小和元器件的数量确定安装方式，选择立式安装还是卧式安装。 ④如果元器件或导线之间有较高的电压，应加大它们的距离，以免因放电而引起意外。 ⑤带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方，最好加上防护设施。 ⑥PCB边上要留有一定空间，以便于安装和波峰焊机。 ⑦大型和不便在PCB上安装的元器件可以安装在机壳上。 ⑧在生产和维修时需要调试和检测的元器件及可插拔端子，布局时要留有足够空间。 ⑨元器件之间要有合适的间距，避免引脚和金属外壳相碰而造成短路。 ⑩元器件的布局要符合PCB安装工艺的要求。 6．PCB布线设计 （1）PCB布线基本原则 ①PCB布线应保证电路板焊接时焊点合格、不损伤元器件、成品电路板能正常工作，保证产品技术性能达到设计要求。 ②在满足电气和机械性能的基础上，布线应该整齐、美观，同一个单元电路的走线应尽量布置在一块，尽量不用或少用过孔及跳线，导线要尽量不用长导线，。 ③Protel99se可以自动布线，但一般需要手工调整，达到PCB布线合理和便于生产加工。手动布线时可以根据要求适当调整元器件布局。 （2）焊盘和过孔处理 ①焊盘的大小和形状以及焊盘通孔的孔径要与焊接元器件相适应，还要考虑焊点通过电流的大小。 ②务必处理好过孔与周边各实体的间隙，需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大。 （3）印制导线处理 ①印制导线的宽度。主要由铜箔与绝缘基板之间的粘附强度和流过导线的电流强度来决定。应尽量采用较宽的导线，特别是电源线、地线及大电流的信号线，更要适当加宽。 ②印制导线的间距。应当考虑导线之间的绝缘电阻和击穿电压在最坏的工作条件下的要求。导线越短、间距越大，则绝缘电阻和耐压增加。 ③印制导线的走向和形状。 不能有急剧的拐弯和尖角，拐角不得小于90度，否则会引起印制导线剥离或翘起。最佳的拐弯形式是平缓的过渡，即拐角的内角和外角最好都是圆弧。 导线通过两个焊盘之间而不与它们连通时，应该与它们保持均等的间距；同样，多条导线之间的距离也应当均匀一般保持间距相等。 导线与焊盘的连接处的过度也要圆滑，避免出现小尖角。Protel99se中