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SMT表面贴装技术Surface Mounting Techonolgy 常江 2016.10.10 1 SMT表面贴装技术介绍 表面贴装技术(Surface Mounting Technology，简称SMT) 诞生于上世纪60年代。 SMT就是使用一定的工具将无引脚的表面贴装元器件准确地放置到经过印刷焊膏或经过点胶的PCB焊盘上，然后经过波峰焊或回流焊，使元器件与电路板建立良好的机械和电气连接。 SMT技术的特点 微型化程度高 高频特性好 有利于自动化生产 简化了生产工序，降低了成本 SMT安装方式 完全表面安装 混合安装 工艺流程 安装印制电路板 点胶（或丝印） 贴装SMT元器件 烘干 焊接 清洗 检测 SMT基本工艺流程 2 SMT表面贴装工艺介绍 一、丝印 其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 SMT工艺构成 SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）, 回流焊接,清洗,检测,返修 二、点胶 它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 三、贴装 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 五、回流焊接 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT中贴片机的后面。 四、固化 其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT中贴片机的后面。 七、检测 其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 六、清洗 其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 SMT表面贴装技术示意图 SMT生产工艺流程 一、单面组装 来料检测 = 丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= 回流焊接 =清洗 = 检测 = 返修。 3 SMT表面贴装工艺 二、双面组装 A.来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）=A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 =烘干 = 回流焊接。 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)等较大的SMD时采用。 B.来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）=A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 =B面波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修）。 适用于在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT(小外形晶体管)或SOIC（28）引脚以下时采用此工艺。 组装方式 3 SMT回流焊工业工艺与设备 表面安装材料主要是用于表面安装电路板的焊接，它直接关系到整个电路板的质量。表面安装设备是组成表面安装自动化生产线的设备。 3.1表面安装材料 1．铅锡焊膏(SnPb:6337\Sn-Ag3-Cu2.8) 用回流焊设备焊接SMT电路板要使用铅锡焊膏。足够的粘性焊膏可以把SMT元器件粘附在印制电路板上，以便于回流焊接。焊锡膏由焊粉和糊状助焊剂组成。用丝网印刷、漏板印刷等自动化涂敷，便于实现和回流焊工艺的衔接，能满足各种电路组件对焊接可靠性和高密度性的要求。 2．表面安装使用的沾合剂 用于粘贴SMT元器件的沾合剂称为贴片胶。在双面混装表面安装电路板的焊接面，先将贴片胶涂敷在印制电路板贴放元件位置的底部或边缘，贴放SMT元器件，待固化后，翻版插装THT元件，最后进行波峰焊接。 3.2表面安装设备 1．丝网印刷机 ⑴丝网印刷机的组成 ①印刷头单元：包括刮板架和刮刀，刮板架的作用是带动刮刀做往复运动。刮刀的作用是完成印刷油墨从丝网上转移到承印的器件。 ②传输印制电路板单元：包括印制电路板的装载，卸栽部分，方向从左到右，实际据具体情况而定； ③工作台单元：即X-Y 位移部 ，印制电路板水平校正，垂