无铅BGA焊点温度循环失效机理.pdf

学兔兔 生产应用 ，蜉掳 无铅 BGA焊点温度循环失效机理 中国电器科学研究院(广州市 510300) 王鹏程 王 玲 华为技术有限公司(深圳市 518129) 李 松 宋志伟 摘要 随着无铅化进程的逐渐深入，针对无铅焊点的长期可靠性，业界已经做了大量研究，但是试验参数的选 取一直也是业界比较有争议的问题，其关注点也是基于失效机理和失效模式的考虑。文中主要从金相和断口的角 度出发，对温度循环焊点的失效特征进行了总结，指导后续可靠性试验及失效分析的开展。 关键词： 无铅 BGA 温度循环 失效 中图分类号：TG47 蠕变应力加载，从而获得失效样本。试验样本采用具 0 前 言 有菊花链设计的BGA器件，1．0 mm pitch。器件焊点 无铅焊点与SnPb焊点的微观组织结构存在明显 为满阵列，BGA焊球数为256，即16 X 16，焊球成分为 的差异，因此在温度循环过程中产生的损伤机制也有 SAC305。整个器件的封装尺寸为17 mm x 17 ITIm。 明显的差异，其组织变化以及断裂特征都存在明显的 PCB厚度为2．0 mm，层数6层，采用FR4板材，表面 差异，因此有必要总结其变化特征，用以指导后续的可 处理为OSP。PCB同样采用菊花链并与器件的设计 靠性试验。 相配合，同时设置数个电阻测量点，如图1所示。 SMT组装过程中锡膏成分也为SAC305，回流峰值温 1 试验设计 度控制在235℃左右，以保证焊点充分熔化并混合 通过温度循环试验对样本焊点进行长期的疲劳 均匀。 ●-． ●● ●● ●● ●一． ●-． ●I． ●● ●一． ●—● ●-． ●一． ●● ●一．●_． t 7 黧,-,,,,-,3 t (b)BGA器件样本 图l BGA器件阵列图和试验样本图 试验设备采用温度循环试验箱，参考 IPC一9701 试验标准，温度循环范围为0～100℃，试验周期为 ● - 一_～习 臣 ……E薛…薄E—j～…三 哑 l h，其中高温／低温停留时间为15 min，温变时间为l5