铜箔材料的研究现状与发展.pdfVIP

～ 综 述 一 0 ／； ／： ／： ／： ／： 铜箔材料的研究现状与发展 刘东辉，廖钰敏 ，张敬恩，朱洪斌 (江西理工大学材料科学与工程学院，江西 赣州 341000) 摘 要：铜箔主要有压延铜箔和电解铜箔两种，在 电子工业中应用广泛。压延铜箔的抗弯曲性能、导电性能 和韧性等均好于电解铜箔，但生产成本较高。压延铜箔用轧制法制作，而电解铜箔则可采用辊式连 续电解法、环带式连续电解法或载体法制作。新制成的铜箔要经过表面处理后方能使用，表面处理 方法有机械法、化学法和电化学法。高延展性铜箔、超薄铜箔和环保型涂树脂铜箔是铜箔的发展方 向。 关键词：压延铜箔；电解铜箔；制作方法；表面处理 中图分类号：TG146．1+1 文献标识码 ：A 文章编号：1008—1690(2012)06．0014—04 CurrentSituationandDevelopmentofCopperFoilM aterial LIUDong—hui，LIAOYu—rain，ZHANGJing—eD_，ZHUHong—bin (CollegeofMaterialsandScienceEngineering，JiangxiUniversityofScienceandTechnology， Ganzhou341000，JiangxiChina) Abstract：Thecopperfoilsaremainly such twotypesasrolledoneand electrolyticone，andhavebeenwidely appliedtotheelectronicindustry．Therolledcopperfoilissuperiortotheelectrolyticcopperfoilin resistanceto bending，conductivity，toughnessandSOon，butcostlierrelativetothelatter．Therolledcopperfoilmaybemade byusingrolling process，while the electrolytic copper foilmay be made by meansofroll—type continuous electrowinning，endlessbeltcontinuouselectrowinningorcarrierprecipitationprocess．Thefleshlymadecopperfoil istobe surface treatedbymechanicalprocedure，chemicalprocessorelectrochemicalprocessbeforepractical service．Thecopperfoilwillbedevelopedandbecomehighlyductile，ultro—thinorresin-coatedenvironmental friendly． Keywords：rolledcopperfoil；electrolyticcopperfoil；preparationprocess；surfacetreatment 铜箔是当今社会电子工业中广泛应用的重要材 70年代至2l世纪初)，主要是 日本铜箔企业生产厚 料，是覆铜板 (CCL)以及挠性电路板 (PCB)生产的 度为 18—35 m的铜箔，对铜箔市场进行垄断的时 重要材料之一。铜箔主要用两种方法生产 ：一种是 期；第三阶段是以市场为主导，生产 3～5Ixm的铜 将带坯进一步高精度轧制，除铜箔外，还可生产多种 箔，主要应用于电池，已形成了世界多极化发展的态 合金箔材；还有一种是通过电解连续辊式生产，但只 势。目前，全世界对铜箔的需求量有增无减，用量大 能生产纯铜箔。铜箔材料能得到广泛应用，主要是 大增加 ，并且对铜箔性能提出了更高的要求，高性能 因为其通过表面处理后易粘合于绝缘层