ICT的功能与作用.doc

-------华科胜电子转载 ICT的功能与作用 一、ICT的通用功能： 1.能够在短短的数秒钟内，全检出组装电路板上零件：电阻、电容、电感、电晶体、FET、LED,普通二极体、稳压二极体、光藕器、IC等零件，是否在我们设计的规格内运作。 2.能够先期找出制程不良所在，如線路短路、斷路、元件漏件、反向、错件、空焊等不良问题，回馈到制程的改善。 3.能够将上述故障或不良资讯以印表机印出测试结果，包括故障位置、零件标准值、测试值，以供维修人员参考。可以有效降低人员对产品技术依赖度，不需对产品线路了解，照样有维修能力。 4.能够将测试不良资讯统计，生产管理人员加以分析，可以找出各种不良的产生原因，包括人为的因素在内，使之各个解决、完善、指正，藉以提升電路板製及品質能力。的工作原理： 1.1就是利用第三根針施加一激發訊號（Trigger Signal）（如圖一、二）於電解電容頂端，並量測第三點與正或負端間的反應訊號（如圖三） 1.2利用DSP（數位訊號處理）技術加以運算後，轉換成一組向量(Vectors)（如圖四） 透過DFT(Discrete Fourier Transform，離散式傅立葉變換)及FFT(Fast Fourier Transform，快速傅立葉變換）等運算方式，將量得的反應訊號由 t(time) domain（示波器訊號）轉換成 f(frequency) domain（頻譜分析儀訊號）的向量組。 1.3經由Learning取得一組標準向量值，而後待測物(DUT---Device Under Test)所量測的值(如圖五)再經Pattern Match（特徵辨識比對技術）與原標準值比對，以決定待測物極性正確與否。 Pattern Match的應用如：指紋辨識、偽鈔辨識、視網膜辨識等均是。 　　　 2.IC空焊测试技术： BGA空焊趋近100%测试 INTEL845(北桥)趋近100%测试 SCSI SMD CONNECTOR趋近100%测试 PCI SMD CONNECTOR趋近100%测试 IC空焊测试技术原理 利用感應片(Sensor Pad)與待測元件上方表面緊密接觸，在感應片上裝置有同步檢波放大器(Synchronous Detector AMP.)，經過三端將反應訊號傳至開關卡(Switch Card)量測，量測後結果再經DSP運算。(圖) 所量測者係DUT與感應片之間的感應電場 ( )，其值與感應接觸面積無關，而與兩者間距平方成反比。 测试精度可达到mΩ级。 原理：針對小電阻的量測，傳統量測法屬二線式() RMEAS = V/A = r1 + r2 + RDUT 若r1 + r2 之值與RDUT值越接近，其誤差越大。 四線式量測法其接線如圖所示 RMEAS = V = RDUT ∵ Im+ ＝ Im- 0 ∴VMEAS ≒ VDUT 不受r1 + r2 及rm1 + rm2之影響 -------华科胜电子转载 四線式測量法 二線式測量法 ?图