FPC柔性电路板制造流程.ppt

FPC制造流程 SCSC 王益国 SONY 1 、 铜箔材料 2 、前处理 1 、 干膜 2 、层压工序 1 、 曝光过程 2 、 干膜光阻的感光聚合过程 紫外光照射→引发剂裂解→出现自由基→单体吸收自由基 →形成聚合体 →显影 3 、 曝光相关参数 曝光能量:30~90mj/cm2 mj (milli-joule) 测试工具: 光量计和段位尺 采用透明棕色重氮片 D max 指棕色遮光部分的密度； D min指透光部分的密度； D=-Log T T=It/I; I 入射光强度；It 透射光强度。 一般要求 D max 〉3.5 (0.03%) and D min〈0.17 (70%) 4、 曝光设备及注意事项 灯管:365~380nm 汞灯，平行光； 曝光机要求平行半角b在2°左右，斜射角a在1.5°以下。 注意事项： 1、底片药膜面务必朝下，使其紧贴干膜抗蚀剂； 2、真空度要好； Mylar上需有牛顿环出现且不可移动； 导气条及赶气刮刀：导气条置于板边连接底片和排气沟，用赶气刮刀协助排气。 3、越薄，解像度越好； 4、工作中将底片之线宽放大1~2mil； 5、撕掉P再曝光。 1 、 现像过程 2 、现象相关参数 药液浓度: 0.75%~2%wt Na2CO3 分离点控制:50~70%. 温度:28~32℃ 压力： 1 、 蚀刻和剥离过程 树脂指标: 含胶量:一般为 45~65%,含量高ε低，击穿电压高，尺寸稳定性差，挥发物 含量高。 流动度:能流动的树脂占树脂总量的百分率，一般为 25~40%,过高易产生缺胶 或贫胶 。 凝胶时间 :一般为 140~190s 挥发物含量:小于等于0.3%，过高层压时易形成气泡； 储存：温度越低越好。 热压条件: 真空:土耳其袋法、真空框架法、船仓法； 加热方式：油加热、电加热； 压力:用于挤压多层板间空气，并挤压树脂流动填满图形空隙。250~5000PSI 温度 :提供热量促使树脂融化。 温升速率:过快使操作范围变窄，过慢树脂在升温过程中已固化，熔融黏度大，流动度降低，填充不完全，容易形成间隙，厚薄不均匀。 压制周期：一步法、二步法。 一步法适用于低（＜18％）流动度半固化片压制； 二步法适用于中（＞20%）或高流动度半固化片。 压力变化分预压和高压； 预压使熔融树脂润湿挤出内层图形间的气体并用树脂填充图形间隙及逐渐提高树脂动 态黏度，主要由树脂流动曲线决定，曲线可用Haoke Rotiviso锥形或平板黏度计测定。 最低黏度前施加高压较理想，温升过快黏度可达最小，但动态黏度增加较快不利于充 分流动易产生贫胶，过慢树脂逐渐固化，最小黏度偏高，板厚均匀。一般4~8 ℃ /min. 后烘：固化后不可避免地残余了各种应力。后烘可以部分消除板内的残余应力降低板内的翘曲变形的程度。一般为160 ℃ ，2~4小时。 1 、 电镀原理 1 、 现像过程 2 、现象相关参数 药液浓度: 0.75%~2%wt Na2CO3 分离点控制:50~70%. 温度:28~32℃ 压力： 1、世界PCB制造200强企业在中国大陆设厂，在建的企业：2001.12.25 1、世界PCB制造200强企业在中国大陆设厂，在建的企业：2001.12.25 * * SONY 前处理: 铜箔 黏结剂 基膜 聚酰亚胺 (PI) 、聚酯（PET） 12、18 （1/2OZ）、35 （1OZ）μm 电解（ED） 、压延（RA）等 基膜 Cu 厚度 Cu 类型 机械研磨 W3~4μm D2~2.5μm *喷沙研磨 化学研磨 机械研磨 SONY 干膜层压: 聚酯膜 光敏聚合膜 聚乙烯分离层 Cu D/F Up roll Down roll 速度(m/min) 3~5 100~200 压力 (kgf/cm2) 层压温度(℃） 参数设定（参考值）: *黏结剂 单体 感光引发剂 增塑层 附着力促进剂 色料 SONY 曝光: 重氮片 底片保护膜 SONY Have Newton roll and not mover SONY 现象: SONY 蚀刻和剥离: 蚀刻 剥离 蚀刻前 SONY 2 、蚀刻原理和参数控制 蚀刻反应方程式: