LED焊线要求的基础知识.doc

OFweek 半导体照明网 LED 焊线要求的基础知识 一、LED 焊线要求的基础知识 1. 目的在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外 引线键合区之间形成良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。 技术要求 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固。 金丝拉力：25μm 金丝 F 最小5CN,F 平均6CN: 32μm 金丝 F 最小8CN,F 平均10CN。 焊点要求 金丝键合后第一、第二焊点如图(1)、图(2) 金球及契形大小说明 金球直径 A: ф25um 金丝：60-75um，即为Ф的 2.4-3.0 倍; 球型厚度 H：ф25um 金丝：15-20um，即为Ф的 0.6-0.8 倍; 契形长度 D: ф25um 金丝：70-85um，即为Ф的 2.8-3.4 倍; 金球根部不能有明显的损伤或变细的现象，契形处不能有明显的裂 纹。  OFweek 半导体照明网 焊线要求 各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝、倒丝，无多余焊丝。 金丝拉力 2.5.1 第一焊点金丝拉力以焊丝最高点测试，从焊丝的最高点垂直引线框架 表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。如图所示：  OFweek 半导体照明网 键合拉力及断点位置要求： 工艺条件  OFweek 半导体照明网 由于不同机台的参数设置都不同，所以没有办法统一。我在这里就简单的说 一下主要要设置的地方： 键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧 球电流、尾丝长度等等。 注意事项 不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。 操作人员需佩带防静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤 害。 材料在搬运中须小心轻放,避免静电产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断 线及沾附杂物。 键合机台故障时，应及时将在键合的在制品退出加热板，避免材料在加 热块上烘烤过久而造成银胶龟裂及支架变色。 二、LED 焊线键合设备 先来张手动机台，很古老了 ASM 的立式机台 ASM 的立式机台  OFweek 半导体照明网 KS 的机台 1488 好古老的机台，下面这台已经快有 20 年的历史了  OFweek 半导体照明网 最新的 elite 机台，确实不错，就是偶尔会出点莫名其妙的问题，不过重启 一下就好了，估计是软件的问题。  OFweek 半导体照明网 键合机台的操作可能要稍微复杂一点了，要设置的参数比较多，其中最主 要也是最难的就是线形的设置了，这个就要慢慢的摸索了，一个好的操作员要做 到没有其 他人比他更了解这个机台。由于参数设置和可能的出现的问题会较多， 在这里就不一一举出了，大家如果有什么问题就在这里提出来吧，我们可以一起 探讨。