印制电路板制作1.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 印 刷 电 路 板 制 作 流 程 简 介 客户资料 业 务 工 程 生 产 流 程 说 明 提供 磁盘、底片、机构图、规范...等 确认客户数据、订单 生管接获订单 → 发料 → 安排生产进度 育 富 电 子 股 份 有 限 公 司 审核客户数据，制作制造规范及工具或软件 例：工作底片、钻孔、测试、成型软件 P2 A. PCB制作流程简介------------------------------------------------------ P. 2 B.各项制程图解-----------------------------------------------------------P. 3 ~ P.29 P3 流 程 说 明 内 层 裁 切 依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸 48 in 36 in 42 in 48 in 40 in 48 in P4 基 板 铜箔Copper 玻璃纤维布加树脂 1/2oz1/1oz 0.1 mm 2.5mm A. 1080 (PP) 2.6 mil B. 7628 (PP) 7.0 mil C. 7630 (PP) 8.0 mil D. 2116 (PP) 4.1 mil A. 0.5 OZ 0.7 mil B. 1.0 OZ 1.4 mil C. 2.0 OZ 2.8 mil 流 程 说 明 P5 PP的种类是按照纱的粗细、织法、含胶量而有所不同的玻璃布，分别去命名。 内层影像转移 压膜 感光干膜 Dry Film 内层 Inner Layer 将内层底片图案以影像转移到感光干膜上 压膜前须做下列处理：(铜面处理)清洗 → 微蚀 → 磨刷 → 水洗 → 烘干 → 压膜 何谓铜面处理：不管原底裁铜薄或一次镀铜板都要仔细做清洁处理及粗化，对干膜(Dry Film)才有良好的附着力。铜面处理可分两种型态： 1.微蚀:利用稀硫酸中和一一把铜面氧化物去除，有时铜箔表面有一层防锈的铬化处理膜也应一起去掉，时间大约为1-2分钟，浓度10%(适用于多层板)。 2.机械法:以含有金钢刷或氧化铝等研磨粉料的尼龙刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飞尘(dust)、和颗粒(particle)氧化层(oxidixed layer)，及表面的凹凸可以使干膜与铜面有良好的密着性，以免产生open的现象。磨刷太粗糙会造成渗镀(pen etreating)和侧蚀。 压膜:是将光阻剂以热压方式贴附在清洁的板面上 流 程 说 明 P6 干膜(Dry Film)：是一种 能感光,显像,抗电镀,抗蚀刻 之阻剂 感光干膜 内 层 UV光线 内层底片 曝光 曝 光 后 感光干膜 内 层 1..所谓曝光是指让UV光线穿过底片及板面的透明盖膜，而达到感光之阻剂膜体中使进行一连串的光学反应。 2.随时检查曝光的能量是否充足，可用光密度阶段表面(pensity step tablet)或亮度计(radiometer)进行检测，以免产生不良的问题。 曝光时注意事项： (1).曝光机及底片的清洁，以免造成不必要的短路或断路。 (2).曝光时吸真空是否确实，以免造成不必要的线细。 曝 光 Exposure 流 程 说 明 P7 内层影像显影 Developing 感光干膜 内层 Inner Layer 将未受光干膜以显影药水去掉留已曝光干膜图案 显影：显像是一种湿式的制程，是利用碳酸钠(纯碱)消泡剂及温度所控制，可在输送带上以喷液的方式进行，正常的显影应在喷液室的一半或2/3的距离显影干净，以免造成显影过度，或显影不洁，以致造成侧蚀(undercut)。 极细线路之制作，显像设备就必须配合调整喷嘴、喷压、及显像液的浓度。 流 程