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三态逻辑门符号与功能： 三态门的应用： 三态门用于总线分时传输 ： 3.3 集成电路逻辑门 TTL集成逻辑门的概念 比较各种TTL系列的特性 CMOS集成逻辑门的概念 集成电路逻辑门的性能参数 计算具体逻辑器件的扇出系数 TTL与CMOS两种集成电路在混合应用时的接口 3.3.1 概述 把若干个有源器件和无源器件及其连线，按照一定的功能要求，制作在一块半导体基片上，这样的产品叫集成电路。 最简单的数字集成电路是集成逻辑门。 集成电路的优点：如体积小、耗电省、重量轻、可靠性高 数字集成电路的规模一般是根据门的数目来划分的 ：有SSI ，MSI ，LSI ，VLSI 等。 集成电路逻辑门应用最广的两类： TTL门、CMOS门。 3.3.2 TTL集成电路逻辑门 TTL门电路由双极型三极管构成，其特点是速度快、抗静电能力强，但其功耗较大，不适宜做成大规模集成电路。 TTL门电路有74（民用）和54（军用）两大系列，每个系列中又有若干子系列。 3.3.3 CMOS集成电路逻辑门 CMOS集成门电路由MOS场效应管构成，它的特点是集成度高、功耗低，但速度较慢、抗静电能力差。 同TTL门电路一样，CMOS门电路也有74和54两大系列。 74系列5V CMOS门电路的基本子系列如下： 74C：CMOS。 74HC和74HCT：高速CMOS（High-speed CMOS），T表示和TTL直接兼容。 74AC和74ACT：先进CMOS（Advanced CMOS），它们提供了比TTL系列更高的速度和更低的功耗。 74AHC和AHCT：先进高速CMOS（Advanced High-speed CMOS）。 3.3.4 集成电路门的性能参数 数字集成电路的性能参数主要包括： 直流电源电压 输入 / 输出逻辑电平 输入 / 输出电流 传输延时 功耗 标准TTL门的输入 / 输出逻辑电平 : 传输延迟时间tpd tPHL和tPLH的定义（下图为非门的输入和输出波形） : 输入/输出电流 （1）“拉电流”工作状态 （2）“灌电流”工作状态 扇出系数：一个门电路所能驱动其它门电路的数量。 扇出系数的计算公式为： 功耗 功耗是指门电路通电工作时所消耗的电功率， 它等于电源电压Vcc和电源电流Icc的乘积，即功耗。 * * 第三章 逻辑门电路 内容提要： （1）集电极开路门和三态逻辑门。 （2）TTL集成门逻辑功能、外特性和性能参数 。 （3）CMOS集成门的逻辑功能、外特性和性能参数。 （4） TTL 与CMOS集成门的接口方法 3.1 集电极开路逻辑门 集电极开路与非门内部结构与输出端特点 T3饱和导通时输出低电平； T3截止时输出端悬空 普通与非门内部电路结构 仿真演示：功能演示、普通门与OC门对比演示 0 1 1 Z 0 1 Z 1 0 Z 0 0 F B A OC与非门真值表 集电极开路门，简称OC门。其特点是门电路内部输出三极管的集电极开路。 使用时，必须外接“上拉电阻RP” ，才能实现正常逻辑功能。（仿真演示） 上拉电阻RP的作用：把OC门的输出“悬空状态”对外变成“高电平”，OC门本身的特性并未改变。 OC与非门的逻辑符号 ： 上述多个集电极开路输出端可以连接在一起： T3 T3 T3 上拉电阻 当任一个三极管处于饱和状态时，输出低电平； 当三个三极管均处于截止状态时，输出高电平。 多个OC门输出端连接在一起时实现“线与”功能 仿真演示 普通的逻辑门电路不能进行线与！ T4饱和导通T3截止输出1 T3饱和导通T4截止输出0 原因解释 集电极开路逻辑门的应用 OC门用来实现电平转换： OC门用作大电流驱动器： 仿真演示 OC门输出低电平时比普通门电路吸收更多电流。如7406可吸收40mA。 3.2 三态逻辑门 三态输出逻辑门（简称TS门）有三种逻辑状态，即0、1、Z。第三种状态为高阻状态(Z)。 T3、T4均截止 输出端悬空 控制端EN高电平有效 控制端EN低电平有效 仿真演示 74ls125/126/368 仿真演示 用三态门实现数据双向传输 ： 主要内容： (1)54/74：标准系列(standard TTL)； (2) 54L/ 74L：低功耗系列(Low-power TTL)； (3) 54H/ 74H：高速系列(High-speed TTL)； (4) 54S/ 74S：肖特基系列(Schottky TTL)； (5) 54AS/ 74AS：高级肖特基系列(Advanced Schottky TTL) ； (6) 54LS/ 74LS：低功耗肖特基系列(Low-power Schottky TTL) ； (