液晶聚合物_新一代高性能FPC基材.pdfVIP

覆铜板资讯－2009 年第5 期 ·覆铜板、印制板技术· 液晶聚合物——新一代高性能 FPC基材 张洪文 编译 摘要 ：本文综述了新一代高性能 FPC基材——液晶聚合物挠性印制电路基材的性能、制法及用途。 关键词 ：液晶聚合物 （LCP），挠性印制电路 （FPC），介电常数 （Dk），介质损耗 （Df），热膨胀系数 （CTE）， 吸湿膨胀系数 （CHE），微电子动力系统 （MEMS） 致性液晶聚合物（TLCP ）和压致性液晶聚合物 1引言 （PLCP ）三大类。顾名思义，溶致性液晶聚合 近年来，在电子工业领域中大量的元器件 物的液晶态是在溶液中形成；热致性液晶聚合 应用于远距离通讯、计算机和国防等用途，为 物的液晶态是在熔体中或玻璃化温度以上形 了满足信号高速传输的需求，设备制造商和设 成；压致性液晶聚合物的液晶态是在压力下形 计者们在系统开始设计时，会精心选择元器件 成 （此类液晶聚合物品种极少）。溶致性液晶 [1] 和基材的品质、水平，并进行优化处理 ；特 聚合物一般可用来生产纤维，而热致性液晶聚 别是对于封装及互连用的基材，会更仔细和慎 合物则可用作注塑、挤出成型等。用于挠性印 重的对待，例如对其介电常数、介质损耗、介 制电路 （FPC ）基材的是热致性液晶聚合物。 质厚度、导体宽度及厚度以及基材的尺寸稳定 热致性液晶聚合物是 1976 年美国 性、化学稳定性、吸湿性等许多参数，在设计 Eastman Kodak 公司首次发现聚酯改性对羟基 的开始阶段就进行充分论证并作优化处理；因 苯甲酸 （PHB/PET ）显示热致性液晶现象之后 为这些参数往往不仅影响到最终系统的性能， 才开始研究开发的，直到上世纪八十年代中后 有些还是确定加工设备和制造工艺的根据。 期才进入实用阶段。美国 Dartco 公司首先将 在这样的背景和趋势下，采用液晶聚合物 叫做“Xydar ”的液晶聚合物投放市场；之后美 [2] (LCP)树脂制成的薄膜作为介质基材，制作挠性 国、日本等数家公司也研制出液晶聚合物 。 印制电路，因其性能优异正引起业界的高度关 由于液晶聚合物与其他聚合物相比,它拥有液 注。 晶相所特有的分子取向序和位置序；与小分子 量液晶相比,它又有高分子物的特性；这导致液 2液晶聚合物的概念 晶聚合物表现出优异的各向异性以及加工方便 液晶聚合物是上个世纪八十年代初期发展 和分子设计的灵活性；在热、电、机械、化学 起来的一种新型高性能工程塑料。其结构由刚 等多方面有着优良的综合性能，因而受到世界 性分子链构成，在一定物理条件下能呈现既有 各国的重视。其产品被引入到各个高技术领域 液体的流动性又有晶体的物理性能各向异性状 的应用中，被誉为超级工程塑料。在上世纪末、 [2] 态 （此状态称为液晶态）的高分子物质 。液