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孔内无铜切片分析ROC综合本.
菲林入孔;菲林入孔;ODF返洗板干膜入孔;菲林入孔;菲林入孔;锡圈缺损;锡圈缺损;锡圈缺损;锡圈缺损;菲林入孔;菲林入孔;ODF返洗板干膜入孔;菲林入孔;菲林入孔;菲林入孔;ODF返洗板干膜入孔;菲林入孔;微蚀过度;特点：二次铜包一次铜，孔内一次铜和二次铜厚度均匀，且无铜两端对称。此种无铜划在沉铜工序。;特点：板面和孔角的一次铜层够厚，孔内一层铜层由孔角往孔中间慢慢变薄，二次铜包一次铜。 此种划在板工序;特点：板面和孔角的一次铜层够厚，孔内一层铜层由孔角往孔中间慢慢变薄，二次铜包一次铜。此种划在板电工序;;特点：板面和孔角的一次铜层够厚，孔内一层铜层由孔角往孔中间慢慢变薄，二次铜包一次铜。 此种划在板电工序 ;特点：二次铜不包一次铜，孔角无铜。或一端孔口二次铜不包一次铜，另一端二次铜慢慢变薄。或整孔无铜，且二次铜不包一次铜。这三种划在干膜;特点：二次铜不包一次铜，孔角无铜。 或一端孔口二次铜不包一次铜，另一端二次铜慢慢变薄。 或整孔无铜，且二次铜不包一次铜 这三种划在干膜;特点：二次铜不包一次铜，无铜截面呈梯形。此种划在图电。;特点：孔一端有异物，二次铜慢慢变薄。 孔一端有异物，一次铜和二次铜都慢慢变薄 此种划为塞孔。
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