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2．AMD CPU采用的新技术 ①　AMD的64位处理器技术 ②　3DNow! ③　整合内存控制器 ④　EVP技术 ⑤　Cool ‘N’ Quiet节能技术 ⑥　双核心技术 3. 1. 4 　CPU 的性能指标 主频 主频即CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如常说的P4 3.0 GHz就是CPU的主频。一般来说，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频、外频和倍频三者的关系为：主频=外频×倍频。 外频 外频即CPU的外部时钟频率，外频是CPU的基准频率，单位是MHz。外频是CPU与主板之间同步运行的速度。 倍频 倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 3600+的CPU，其外频为200 MHz，所以其倍频为18倍。 前端总线（FSB）频率 前端总线（FSB）频率直接影响CPU与内存数据交换的速度。由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即数据带宽＝（总线频率×数据带宽）/8。外频与前端总线（FSB）频率的区别是：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。 3. 1. 4 　CPU 的性能指标 3. 1. 4 　CPU 的性能指标 制造工艺 制造工艺对CPU的频率影响很大，良好的制造工艺将大大提高CPU的频率，封装形式则影响CPU的耐用度。 早期的处理器都是使用0.5 μm工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，现在，采用0.09 μm和0.065 μm制造的处理器产品是市场上的主流， 封装形式 CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA（栅格阵列）方式封装，现在还有PLGA（Plastic Land Grid Array），OLGA（Organic Land Grid Array）等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。 指令集 为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的3种便是Intel的MMX，SSE/SSE2和AMD的3D Now ！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。 内存总线速度 内存总线速度(Memory-Bus Speed) 指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的通信速度。 3．2 CPU的选购 Intel公司主流CPU型号 1、Pentium4系列编号 2、Pentium D处理器系列编号 3、Celeron D系列编号 4、Core 2 Duo系列处理器编号 AMD公司主流CPU型号 1、AM2 Athlon 64单核系列 2、Athlon 64 X2系列处理器 作业布置 1．填空题 （1）CPU的主要性能参数有_________、_________、外频、_________、_________、制作工艺、_________、_________等。 （2）CPU物理结构可分为_________、_________、_________、_________、以及_________五部分构成。 （3）常见的CPU主要有_________、_________两大厂家。 2．简答题 （1）简述CPU的工作原理 （2）分别叙述两家主要的CPU公司推出的CPU采用的新技术？ （3）怎样选购CPU？ 3、实践作业——安装CPU * * 上 下 第3章：智慧大脑——中央处理器CPU 【知识目标】 了解CPU的主要厂家及型号 掌握CPU的主要技术指标与参数 了解CPU的发展历史及主流型号 【技能目标】 学会根据不同用途选择不同档次的CPU 了解CPU的工作原理。 3．1 认识CPU CPU是 Central Processing Unit 英文的缩写。中文名字是中央处理器，在整个电脑系统中起到运算和控制的作用。在整个计算机系统中处于核心地位，它是系统的总指挥中心。 3．1．1 CPU概述 CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。CPU的内部结构可分为控制单元，逻辑单元和存储单元三大部分，CPU常见的几个典型如图3-1和3-2所示。 图3-1 Intel 公司CPU 图3-2 AMD公司CPU 3．1 认识CPU 3．1．2 CPU 的物理结构 CPU经过多年的发展，其物理结