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上課内容 Main Roles of Each Elements in Solder Paste 活性剤 錫粉 錫膏 揺変剤 松脂 溶剤 印刷性 錫球 焊錫温度 焊錫性 錫球 粘度穏定性 印刷性 熱流位性 冷流位性 印刷性 焊錫性 耐湿性 粘着力 印刷時間 熱流位性 錫膏生産流程 材料 検査 生産:錫粉末 生産:FLUX 検査 検査 生産　:　錫膏 最終検査 包装/保管 錫粉生産概要 溶融錫鉛 錫粉 O2 管理 分離錫粉大小 溶融金属遠心分離方法 disk 錫粉分離方法 除大於 38um 除小於 20um 20-38um 錫粉 用風力 錫粉形状 錫粉形状 38-22μm S-5 38-20μm Type 4 45-22μm S-4 45-20μm Type 3 63-22μm S-3 - - 75-22μm S-2 75-45μm Type 2 150-22μm S-1 150-75μm Type 1 90%minimum Between 90%minimum Between 重量比 JIS Z 3284 重量比 IPC SP-819 錫粉大小 錫膏取扱 錫膏高温耐熱性 使用期限: 10℃以下　3-6月 印刷之前的準備 室温放置2-3時間後　1-3分間自動攪拌 印刷環境 推奨條件： 23-27 oC, 40-60%R.H. 表面乾燥/亀裂 OK NG1 NG2 FLUX浮上面 原因NG1-水分的影響NG2-高温?長時間放置. 使用前外観状態 焊接機構 　①　清潔 除焊錫面金属酸化物 ②　熱特性 加熱適正温度 ③　拡散 溶融錫鉛和接合金属的接触 ④　合金層的生成 金属拡散後生成合金層 焊錫流程 溶融焊錫 Wetting 焊錫完成 金属拡散 錫鉛 金属表面 拡散機構 合金層外観照片 焊点 母材 合金層 Ｃｕ６Ｓｎ５ Ｃｕ３Ｓｎ 焊点 母材 合金層 金属間化合物Cu3Sn太厚的時候焊点的接合強度有問題 PCB表面処理和錫鉛反應 OSP Solder coat Au/Ni plating 印錫膏 Reflow Cu OSP 噴錫 Ni 金 管理難 不接受 好 要注意！ 好 Ni/Au 化金 不接受 接受 好 表面均一性 接受 好 好 PCB生産性 接受 好 好 成本 可以 好 好 無鉛化 好 HASL 噴錫 好 OSP 好 Preflux 樹脂系 接合強度 Surface 関於PCB表面処理 粘度穏定性 　　保管時 　　連続印刷時 空焊?虚焊(dewetting) 拡散性(spread) 錫珠(chip side ball) 立碑現象(manhattan/tombstone) 空洞(void) 連錫橋(bridge) 自我纠正能力(Self alignment effect) 無鉛錫膏特性注 謝謝大家！！ TAMURA KAKEN CORPORATION Soldering Technology * 大豊電研科技(東莞)有限公司 2006年　改定 焊錫技術  ?無鉛焊錫介紹 ?回炉焊流程中會發生的主要問題 ?TAMURA産品介紹 ?産品制造基本流程 ?錫膏基本的資料 ?焊接機構 Sn/3.5Ag/0.5Cu/8.0IN Sn/8.0Zn/3.0Bi Sn/2.0Cu Sn/58Bi Sn/2.5Ag/1.0Bi/0.5Cu Sn/3.9Ag/0.6Cu Sn/3.0Ag/0.5Cu Sn/3.5Ag 成分 195-209 801 187-197 702 227-232 602 139 401 214-221 302 216-221 209 216-220 204 221 101 融點(°C) Metal No. 田村化研無鉛合金表 (主流) Sn/Pb Sn/3Ag/0.5Cu Sn/3.5Ag/0.7Cu/3Bi Sn/3.5Ag Sn/58Bi Sn/2Cu Sn/3Bi/8Zn Sn/3.5Ag/0.5Cu/8In 無鉛金属合金的表面状態 錫膏印刷 Cu Reflow 拡散長度 拡散性試験（一条印刷） 1㎜ Sn/Ag/Cu Sn/Pb JIS 2形　使用櫛形基板 1㎜ 拡散性試験（結果：合金差異） 無鉛焊錫拡散比較有鉛差很大 　　　　　　→印刷精度的影響較大 回炉焊流程中會發生的主要問題 印刷状態不好 少錫 拉尖 形状問題 印刷 –印刷形状問題 – 短路 塌錫 焊錫性 – 錫珠– 焊錫性–立碑/Manhattan/Tombstone- Reflow Void 空洞(Void) 　　 　貼片精度 温度曲線調整（昇温斜率） 印刷量調整 熱流位性 貼片圧力改善 印刷条件確認（速度?圧力） 　錫膏粘度確認 　　機器確認（鋼板?刮刀） 解決 問題 主要問題與原因(流程的改善