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６．Ball Bonding Process ６－３　球形打線操作與接合過程 (１) 因衝撃荷重造成金球／銲墊的 塑性変形（滑走變形） 滑走變形造成轉化 使得轉化周邊的原子移動（擴散）有助於空孔密度增高的傾向 因滑走變形增大，能使轉化增多，空孔密度變高的話，原子的移動（擴散）也變得容易。 轉化密度高的狀態 ↓ 可說是提高空孔密度良好之條件 塑性變形（滑走變形）增大 ↓ 初期變形量的増大 衝撃荷重的増大 （Ｚ軸慣性増加、搜尋速度増快） 滑走變形→因發生滑走線（帶），使銲墊表面氧化皮膜(氧化鋁)產生破壊，並出現新生面。 ６．Ball Bonding Process ６－4　球形打線操作與接合過程 (２) 因超音波振動、荷重、熱造成 金球變形／擴散接合 因超音波振動、荷重、熱造成 金球變形／擴散接合 進行金球的塑性變形 促進新生面的出現 塑性變形產生，則轉化增多、空孔密度變高，原子越容易移動(擴散)。 Arrhenius公式指出 原子的擴散定數與温度息息相關 同時並行… 可能是因為最近的低溫傾向，使得人們對要靠溫度來增加擴散定數的期望降低 為使超音波能量能充分印加上去，必須預留金球的變形量 Hooke彈性定律指出 原子的濃淡差異越大，則 原子的擴散數量愈多 要讓原子的濃淡差異變大，則需要足夠的超音波 金球的 初期變形量減低 被印加的超音波能量大多都在金球變形後消耗殆盡，剩餘的能量可有助於擴散接合之需要 使傳達往接合面附近之超音波振動効率良好→高周波化 λ＝ｖ／ｆo ｆo:共振周波数，ｖ:Horn内音速，λ:波長 例）ｆo:100kHz，v :4,920m/sec，λ:49.2mm 超音波Horn 　　振動子的輸出振動振幅呈機械性増加 　　代表性材質：不銹鋼、鈦合金、鋁合金 　　形状：函數形Exponential Type、圓錐形Real（Conical）Type等 ＢＬＴ振動子 　　以金屬板將壓電素子夾在中間 　　壓電素子的一般材質：ＰＺＴ(鈦酸鋯酸鉛) 　　金屬部分的一般材質：不銹鋼、鈦合金、鋁合金 ６．Ball Bonding Process ６－5　超音波 (１) Transducer的構造與特性 （振動子及Horn的振動分布） 振幅 : B = A×(φ1/φ2) {振幅比（擴大比）＝φ1/φ2} φ1 λ/2 λ/2 振幅 : A λ/2 Node 0 (-) (+) A A φ2 超音波Horn BLT振動子 壓電素子 ６．Ball Bonding Process ６－6　超音波（２） System Block 瓷嘴的振動分佈 扭力板手 　　用於安裝瓷嘴與鎖螺絲之扭力板手 TOOL治具 　　調整瓷嘴長度之工具 超音波 發振器 TRANSDUCER 瓷嘴 TRANSDUCER - 0 + 超音波振動 瓷嘴的尖端部份振幅最大 瓷嘴 　　 ６．Ball Bonding Process ６－7　第１銲點（１） 1st Tool Height (um) Search Height (um) 1st 打點面 Search Speed (mm/sec) 1st銲點之步驟 FAB 形成 1st 搜尋動作 Ｗork Touch瓷嘴銲接處 因衝撃荷重的球形初期塑性變形，隨著球形變形使銲墊表面乾浄面出現 接合 因溫度、荷重、超音波振動造成塑性變形、乾浄面出現、或因Al/Au原子的相互擴散而形成接合 連續打線 瓷嘴的高速下降動作 Z軸原點 1st 搜尋動作 瓷嘴的低速下降動作 1st Bonding 2nd Bonding 　　 ６．Ball Bonding Process ６－８　第１銲點（２） 1st銲點之步驟 FAB 形成 1st 搜尋動作 Ｗork Touch瓷嘴銲接處 因衝撃荷重的球形初期塑性變形，隨著球形變形使銲墊表面乾浄面出現 因Work Touch時的衝撃荷重（Impact Force）使金球發生初期塑性變形。 衝撃荷重（Impact Force）來自於Bonding Arm的質量、搜尋速度所需之能量。 連續打線 接合 因溫度、荷重、超音波振動造成塑性變形、乾浄面出現、或因Al/Au原子的相互擴散而形成接合 瓷嘴的高速下降動作 Ｗork Touch 1st Bonding 2nd Bonding 　　 ６．Ball Bonding Process ６－9　第１銲點（３） 1st銲點之步驟 FAB 形成 1st 搜尋動作 Work Touch 瓷嘴銲接處 因衝撃荷重的球形初期塑性變形，隨著球形變形使銲墊表面乾浄面出現 接合 因溫度、荷重、超音波振動造成塑性變形、乾浄面出現、或因Al/Au原子的相互擴散而形成接合 連續打線 Ｗork