怎样选择选择焊系统（三）.PDF

SMT一步步 SMT Step-by-Step 怎样选择选择焊系统（三） Robert Voigt (DDM Novastar 公司) 在前面两期关于选择焊的文章中， 维护工作量最少，因此成本相当低廉。 在滑出的焊锡中湍流比较少，有利于 我们介绍了针对这种技术的各 你所使用的喷嘴类型取决于电路板的 保持焊接的质量。正是这个原因，可 种不同应用和现有的各种类型助焊剂 构成和SMD 元件在电路板上的位置。 润湿喷嘴能够沿着所有方向，也就是 的涂布方法。本期我们将介绍现有的 例如，当连接器/ 引线的成行的 360°，喷射焊锡，或者沿着x 轴或y 通用型焊接技术和氮气惰化系统。 焊点相当长，并且不靠近SMD 元件 轴喷射焊锡，而且可以很容易控制泡 时，可以使用宽喷嘴一次性扫过（锡 沫的高度。这种组合为各种不同的电 焊接技术 波覆盖）整行的焊点。对于靠近安装 路板提供最大限度的灵活性。 对于只有穿孔元件的电路板来 有SMD 元件的小区域，则需要使用 可润湿的喷嘴具有比喷射型喷 说，因为波峰焊技术仍然是目前最有 非常小的喷嘴来避免干扰表面贴装器 嘴更好的精确性，这使它更适合相邻 效的处理方法，所以用选择焊来取代 件。 很近的SMD 元件的连接。因为与空 波峰焊不是必要的，这一点十分重要。 和波峰焊接机一样，喷嘴以大约 气的接触比较少，所以它发生的氧化 但是，对于混合技术电路板而言，选 相同的角度（7°）喷射出焊锡冲击 的情况比较少。正是出于这个原因， 择焊是必不可少的，而且可以根据所 电路板，而且它使用锥形的尖端能够 由于无铅焊锡更容易被氧化，可润湿 使用的喷嘴类型，以简洁的方式复制 释放大量的焊锡，锥形尖端会引导焊 喷嘴也最适合无铅焊锡。 波峰焊技术。 锡顺着一个方向滑离，让没有使用的 • 优点：为元件密集的电路板上 喷嘴类型 焊锡从焊锡罐的尾部边缘回流到焊锡 的最高的连接完整性提供高精确度。 在选择焊中，喷锡（或锡波）焊 罐中。在这种情境下，（电路板或喷 • 缺点：成本比喷射焊锡波的喷 接和波峰焊类似，锡波是单向的波， 嘴的）移动方向非常重要。 嘴要高很多，而且需要进行日常维护 而且它的好处也和波峰焊一样。焊锡 喷嘴可以使用很长时间，而它的 以防止堵塞。在遮蔽SMD 元件的情 波的最小直径是四毫米，它所需要的 成本通常只有几百美元。在点焊或拖 况下，通过定制喷嘴可以实现在单次 焊工艺中，甚至微锡波（min-wave ） 通过就能覆盖一块电路板非常大的区 工艺中，一些电路板可以充分利用定 域以加快生产。 制喷嘴的好处，尽可能快地焊接一个 合同制造商组装的电路板的配 区域。 置多种多样，如果他们认为自己需要 • 优点：喷嘴的类型有很多，包 它们，就要确保他们正在考察的设备 括自定义配置的喷嘴，在电路板的元 能够适合两种类型的喷嘴和/ 或自定 件布局允许的情况下，这种喷嘴能够 义/ 混合配置的电路板的要求。 以最有效的速度移动，高质量地完成 哪一种办法更好：移动电路板还 焊接。