激光二极管通讯模块生产测试系统详解.pdfVIP

激光二极管通讯模块生产测试系统详解 概述： 随着互联网的快速普及，Giga 级带宽网络通讯的广泛应用以及ATM/Sonet ，通用电话制造业等相关通讯 产品的不断发展, 运用WDM(Wavelength Division Multiplexed)技术的宽带大容量的接入系统正逐渐成为业界 的主流发展趋势。使用这种接入系统可以在避免重复安装新的通讯线路的基础上，大大增加现有光纤通讯 线路的传输带宽。 WDM 技术的应用使得将不同波长的光信号通过一路光纤进行传输成为了现实。由于该系统要求体积小， 功耗低，因此激光二极管(Laser Diodes) 已经成为了该系统中不可或缺的核心元件。在WDM 系统中，每隔 一段特定的距离，光信号被掺铒光纤放大器(EDFA ：Erbium Doped Fiber Amplifiers)放大。某些公司，如朗 讯科技已将这一技术进一步发展成为具有一个Terabit 容量的Dense and Ultra-Dense WDM 系统。 本质上讲，激光二极管(LD)就是一个在有正向电流激励的条件下的半导体发光器件。其波长从最高 1550nm(红外区)到最低 750nm(绿光区) ，输出功率通常从几个毫瓦到几瓦不等。其工作模式可以是脉冲的 (pulse)也可以是持续的(continuous wave) 。激光二极管对温度变化极为敏感几个摄氏度的温度变化可能 导致其“模式跳变”(mode hopping)或者输出光波长的阶跃。 目前，在光通讯系统中大量使用的有两种激光二极管：FP(Fabry-Perot)和DFB(Distributed Feedback) 。二 者的区别主要表现在输出光特性的不同。FP 激光器能够产生包含有若干种离散波长的光，而DFB 激光器则 发出具有额定波长的光。通常在DFB 激光器中有一个反射分选器(reflection gratings)用来消除除了额定波长 之外的其它光波。 由于WDM 技术要求具有多种不同波长的光信号同时进行传输，因此在现今所有的WDM 系统中均使用 DFB 激光器。而FP 激光器则大多用于那种一个光纤通路对应一个收发器(transceiver) 的系统，如Local Area Networks(LANs), Fiber To The Curb(FTTC)和Fiber To The Home(FTTH)。 图一激光二极管通讯模块加工过程示意图 如图一所示，激光二极管通常要于其它元件共同封装在一个模块里面，这样的模块通常包括一个激光二 极管(LD) ，一个背光二极管(BD) ，用来监控LD 的输出光功率，一个温度控制器(TEC) ，用来将工作温度保 持在25°C ，以及一个用来监测模块温度的热敏电阻(Thermistor)。 测试简介： 如前所述，随着宽带接入技术的发展，激光二极管的需求量正在不断增长。因此，对于当今的激光二极 管生产厂商来说，就提出了如下问题：在激光二极管产量和产品本身复杂程度不断增加的情况下，如何保 证产品测试设备的高性价比和测试准确度。事实上，由于激光二极管模块的产品附加值随着生产以及组装 过程是一个不断增加的过程，比如对一个由于背光二极管(Back facet photo-diode)失效而损坏的完整模块进 行维修的费用将远远大于在组装之前对该二极管进行完整电性测试的费用。所以，为了降低测试成本，一 个高速灵活(High-speed flexible)的测试解决方案无疑是最佳选择。 一个典型的DFB 激光二极管模块测试过程通常须完成以下项目的测试： • 激光二极管正向电压(Laser diode forward voltage) • 拐点测试(Kink test)/线性度测试(Slope efficiency) • 门限电流(Threshold current) • 背光电流(Back facet current) • 光功率(Optical output power) • 背光二极管电压降(Back facet voltage drop) • 背光二极管暗电流(Back facet dark current) 前5 个参数的测试是最为普遍的，可以在一个被称作L-I-V 扫描的测试过程中得到全部的结果。这种快 速而且成本相对较低的直流测试可以在较早的测试程序中鉴别出失效的部件，从而将那些价格高昂的非直 流测试设备能够在此后的测试程序中更加有效的发挥其作用。 下面我们将具体描述一下L-I-V 扫描测试的各项参数测试。其典型示意框图如图二所示。 图二