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物联网应用的PCB基材

覆铜板资讯一20D9: 6期 · 覆铜板、印制板技术 · 物联网应用的 PCB基材 张洪文 编译 摘要 :本文中介绍了物联网的特点及其相关电子产品对 PCB基板材料的要求、目前市场上可供选用基板材料的品 种、规格及其主要性能等情况。 关键词 :物联网 (10T),介电常数 (Dk),介质损耗 (Dr),热膨胀系数 (CTE),聚四氟乙烯 (PTFE),液晶聚 合物 (LOP),共聚氟乙丙烯 (FEP),聚三氟氯乙烯 (CTFE) 1引言 2005年,在突尼斯举行的信息社会世界峰会 W(SIS)上,国际电信联盟(ITu)发布了 《rru互联 网报告2005:物联网》,正式提出了 “物联网” 的概念。这就是说,世界上所有的物体从轮胎到 牙刷、从房屋到纸巾都可以通过因特网主动进行 信息交换 。所谓物联网(IOT,IntemetofThings), 就是把所有物品通过射频识别等信息传感技术、 图 1家居物联网示意图L2 设备与互联网连接起来,实现智能化识别、管理 从上面的图形或者是从物联网的定义都可 和运营;这将是继计算机、互联网与移动通信网 清楚地了解到,物联网的特点就是信息量大。为 之后,又一次信息产业变革、发展的浪潮。 达成如此海量信息的识别、传输、交换,当然信 所有的电子产品都要通过印制电路板实现 号的频率高;例如,无线高清晰度多媒体介面 其所用电子元、器件的封装与互联以及最后组装 (HDMI,wirelesshigh-definitionmultimedia 成整机;那么用于物联网电子产品的印制电路板 interface)系统和无线个人局域网 (WPAN, 基材有些什么特点和具体要求呢?很可能这是 wirelesspersonalareanetwork)系统的频率为 物联网正在启动的现在时刻,一些 PCB业者们 60GHz;汽车雷达 (automotiveradar)为77GHz; 和 CCL业者们感兴趣的话题。下面就近期看到 而毫米波成像系统 (millimeterwaveimaging 的一些资料对物联网的特点、物联网电子产品对 systems)则为 94GHz。显然,在这里所提到的 PCB基材的要求以及 目前市场上可供选用的 家居物品、汽车等等,仅仅是物联网硕大冰山之 PCB基材等作简要介绍。 小小的一角,所以它信息量大,工作频率高的特 点是不难想见的。 2物联网的主要特点 下面是家居物联网的示意图,信号频率大约 3物联网电子产品对 POB基板材料的要求 在 60GHz。 物联网信号频率一般在 10GHz以上 ,有的 覆铜板资讯一2D09年第6 · 覆铜板、印制板技术 · 数十 GHz甚至于达到百 GHz以上;即工作在 为 3 m 的电解铜箔,制成的层压板进行测量 毫米波段(millimeterwavefrequencies);因此,对 的结果[2]。 介质材料和导电材料都有其特殊的要求。例如, 。。 要求介质材料的介电常数、介质损耗要低,而且 5 介电常数受温度的影响要尽可能减小,即介电常 莲 数温度系数 (TCDk,temperaturecoefficientof 晕 。 dielectricconstan

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