智能机基础知识2012.pptVIP

智能机基础知识讲座 手机的组成： 手机主板：PCB板，处理器CPU、存储器Flash、射频电路、音频电路、电源管理电路、显示IC、电阻电容等； 其他：显示屏、触摸屏、按键板、按键、外壳、喇叭、麦克风、听筒、摄象头、振动马达、其他外围器件（天线，四合一传感器，充电接口，耳机接口，SIM卡卡槽、T卡槽、各类FPC连接器、弹片连接器）等； 包装：包装盒、电池、耳机、数据线、充电器、保护膜、保护套、T卡等。 主板堆叠： 根据项目的需求，在手机主板合理布局所有元器件，需要兼顾硬件、ID、MD的实现，考虑厚度、宽度、散热、信号干扰等。堆叠的好坏，决定了手机的整机性能。 MD设计： MD就是根据ID效果，设计生产手机壳料的模具的，设计图前期与ID设计师配合，后期与模具厂配合。 ID设计： 外观造型设计工作，ID设计师依据主板堆叠图，并根据手机风格，显示屏、键盘、喇叭等外围器件的尺寸，设计出手机的外壳形状和配色方案。 平台（CPU） 1、高通：（7227—600M、7227T—800M、7227A—1G）、 8255—1G、8255T—1.4G、 8260（双核 1.5G） 2、MTK：（6573、6513-650M）、（6575、6515-1G） 3、TI：德州仪器 4、MARVELL：马威尔 5、Broadcom：博通 6、展讯： 7、MSTAR： CPU