PCB Layout课件.ppt

* PCB 結构認識 平常我們所看見的 PCB 都是由各种不同的層构成: Top Layer: 線路上層,是主元件層,也可在這層進行布線設計. Bot Layer: 線路下層,是副元件層,也可進行布線設計. Inner Layer: 線路中層,可以是几層,主要是進行布線設計. Power Layer: 電源層,用來集中放置各种不同的電源网路. GND Layer: 接地層,用來放置接地网路. Solder Mask Layer: 防焊層,分為防焊上層和防焊下層,主要作用 1頁 是對 Pad 上錫,另外對 Pad 以外的部分鋪一層綠油,防止短路和 氧化. Silk Screen Layer: 絲印層,即文字層,是對各种零件的標識. Drill Drawing Layer: 鉆孔層,區別各种不同的孔和標識鉆孔的 大小,以及各种尺寸的標注及一些特殊說明 Assembly Drawing Layer: 組裝層,用于 PCB 組立的標准. NC Drill Layer: 鉆孔資料,用于層与層之間的网路連接. Layer 19: Target層,用于層与層之間的對位和料號的標示. 2頁 Layout 前的准備工作 1. 必須具備完整,准确的電路圖. 2. 建立正确的實裝元件 3頁 *.dsn DRC Netlist *.net 建立各元件的對應 關系*.asc Pads import Power PCB 的介面認識 4頁 圖形化界面簡介 Windows 標准工具條 繪圖工具盒(Drafting Toolboxes) 設計工具盒 尺寸標准工具盒(Design Toolboxes) ECO 工具盒(ECO Toolboxes) 5頁 第一節 設計參數的設定 執行 Setup Preferences 打開設計參數對話框 通過這步操作可設定設計格線,顯示格線,以及設定可添加via 孔的間距 6頁 二. 設定測量的單位 這一操作通過改變 design units 來設定設計所采用的尺寸. 7頁 三. 定義內定的導線角度(Trace Angle) 這步操作設定走線的導角方式包括:Diagonal(45),Orthogonal(90) Any Angle. 8頁 第二節 建立元件 一. 建立 PCB 封裝(PCB Decal) PCB封裝是元件的物理表示,即提供它的接腳圖形,PCB 封 裝包括元件接腳(Component pins)的各個端點(Terminals)和元件 的外框(Component outline).所有的 PCB 封裝都是在 Power PCB 的封裝編輯器(Decal Editor)中建立的. Tools Decal Editor 1. 設定設計格子(Design Grid). 2. 從繪圖工具盒中點選繪圖(Drafting)圖標. 3. 從繪圖工具盒中選擇添加端點圖標 按下滑鼠左鍵即添 加 一個端點. 4. 選中第一個端點按滑鼠右鍵并選擇重覆和逐步(Setup and Repeat),重複和逐步的添加規則的目標. 其圖示如下頁. 9頁 10頁 二. 指定焊盤形狀(Pad Shapes)和尺寸(Sizes). 1. 選擇設定/焊盤形狀(Setup/Pad Stacks),查詢/修改焊盤形狀 (Query/Modify Pad Stacks)對話框將出現. 11頁 三. 建立元件外框(Component Outline). 元件的外框是在 PCB 封裝中采用二維線(2D Line)建立的. 1. 從繪圖工具盒中選擇二維線(2D Line)圖標. 2. 建立矩形:按滑鼠右鍵從彈出清單(Pop-up Menu)中選擇 矩形(Rectangle)設定繪圖方式. 3. 依據零件的實際尺寸通過坐標确立板子邊框的坐標,最 后按滑鼠左鍵完成多邊形. 四. 放置名稱編號(Name Label). 1. 按滑鼠右鍵,并從彈出清單中選取接腳名(Select Pinnames)快速過濾方式.這將使之僅僅選中接腳名. 2. 選中之后可按左鍵向任意方向拖動至合适位置按左鍵 即完成移動. 12頁 五. 保存 PCB 封裝(PCB Decal). 1. 從工具條中選擇保存圖標. 2. 在保存項目到對話框中,在項目(Name of Item)字元框內輸入封 裝的名稱. 3. 選擇 OK,進行确認. 六. 建立一個新的元件類型(Part Type). 1. 選擇檔案/元件庫(File/Library),打開 Power P