软式印刷电路板波峰焊连焊缺陷的控制.pdfVIP

·试验与研究· 焊接技术 第 卷第 期 年 月 12 40 10 2011 10 文章编号：1002－025X(2011)10-00 12-04 软式印刷电路板波峰焊连焊缺陷的控制 李朝林 （淮安信息职业技术学院 SMT 工艺研究室， 江苏 淮安 223001 ） 摘要： 以某典型电子产品软式印刷电路板波峰焊接组装为对象， 通过正交试验、 方差分析等方法研究FPC 载板治具波峰焊连焊问题， 得出最佳的助焊剂量为 档、 基板传送速度为 等波峰焊接工艺参数， 可有效降低连焊缺陷的产生， 实现产品不良品率降低到 5 17 mm/s 100 DPMO 目标， 同时表明软板的焊盘间距设计是导致连焊的主要影响因素， 而焊盘与载板治具最小间距不是导致波峰连焊的主要影 响因素。 关键词： FPC ； 波峰焊接； 连焊； 焊接工艺参数； 焊盘布局设计 中图分类号： TG454 文献标志码： B 面积增大。 0 引言 软式印刷电路板 （FPC ） 是以聚酯或聚酰亚胺薄 膜为基材制成的一种具有高可靠性， 可自由弯曲、 折 叠、 卷绕， 可在三维空间随意移动或伸缩的挠性印刷 电路板。 FPC 的贴装再流焊接已经有大量的研究， 工 艺日趋成熟， 但在一些电子开关中， 因其切换功率 大， 需要选择引线元件， 在FPC 上实施插件波峰焊。 本文以某公司的一款产品为载体， 运用正交试验设计 技术， 寻找FPC 波峰焊最优化工艺参数， 重点探讨 控制连焊缺陷发生几率最低化的工艺条件， 使产品不 良品率降低到100 DPMO （百万次采样中的缺陷数）， 有效提高产品的可靠性， 降低产品生产成本。 图 焊盘部位上的内压力 可表示为： 1b ΔP ΔP ＝ L L γ/R2 。 式中： ΔPL 为正值， 对焊盘上液态钎料的作用 连焊产生机理 力是指向焊盘部分液态钎料内部的， 如图 中的虚 1 1b 为了描述波峰焊中相邻导线和焊盘间发生 “连 线箭头所示。 当焊点一发生连焊时， 由于连焊部分液 焊” 的成因， 可建立图 所示的简单模型来分析讨 态钎料中的内压低， 焊盘部分液态钎料中的内压高， 1 论。 在图 中， ， ， 是由熔融的钎料所形成的 使得熔融钎料从焊盘处流向连焊部分， 压力差减小， 1 R1 R2 R3 曲率半径， 位于钎料外侧的曲率半径 ， 是负的。 导致连焊不断增长， 而图 所示的焊点断面图中， R1 R3 1c 在焊盘间形成连焊的熔融钎料的内压ΔP ，