无电解锡.doc

化学沉锡项目可行性报告 一.前言： PCB板铜表面处理,对于封装焊接技术极为重要.一般而言,目前世界上线路板工厂采用以下几种方式来保证良好的焊接界面: 热风整平 化学镍金 有机保焊膜(防氧涂布) 化学银 钯 化学沉锡 然而基于环保问题,铅金属将被逐渐禁用,因此,目前最被广泛使用且比较成熟的热风整平工艺(低成本),亦将被其它工艺取而代之,所以热风整平之外的其它铜表面处理技术的开发利用将更为重要.以现在的PCB市场而言,化学镍金和有机保焊膜(防氧化)工艺使用较为广泛,但这两种方法在技术上仍有其难以克服的弱点,竞争性有所限制,尤其时化学镍金生产,成本高,工艺控制复杂.化学银及钯的工艺是后期发展出来的,但是依然有技术上需克服的障碍,难以被广泛应用. 当今电子工业,随着SMD技术的快速发展,更细更复杂的线条越来越多地出现在PCB板上,所有这一切都要求PCB板面均匀、平坦,并能在经过长期的存放和多次的温度循环后依然具有极佳的可焊性. 化学沉锡--PCB板铜面处理技术,这种工艺的产品既不会污染焊料(不像化学镍金板),又不会在阻焊层上产生一层另外的聚酯层,用化学沉锡的方法,可在任何尺寸的PCB板的孔内、连接盘的位置上均匀地覆盖上一层锡. 为适应全球战略发展,逐步实现无铅化和PCB板市场发展的需要，用不含铅的化学沉锡工艺取代目前的热风整平工艺成为DPMC发展计划的前提。 工艺 1．反应原理: 无电解锡工艺是对生产过程中的PCB的铜表面进行有选择性的镀锡的一种化学电镀工艺.通过在一种溶液中的金属置换反应,在铜表面生成致密的,厚度大约在1um的锡层. 反应原理如下： 利用Sn2+置换Cu，以Sn0沉积在铜面上，反应式及电极电位如下： Cu0→Cu2++2e- Eφ=—0.34V ⑴ Sn2++2e-→Sn 0 Eφ=—0.14V ⑵ 总反应式：Sn2++ Cu0→Sn 0+ Cu2+ Eφ=—0.48V ⑶ 由反应方程式⑶的反应电极电位小于零(E0), ,总反应Eφ小于零，显示反应趋向左方,不利于反应进行,但是如果在反应液中加入专密络合剂与Cu2+络合形成络合物，降低Cu2+浓度，迫使反应向右进行, 从而实现了Sn 0的沉积.同时降低了反应所需的能量,即反应操作条件可以在缓和状态下进行.。 2.工艺流程 传统的无电解锡工艺中,沉锡过程会介入许多的铜和其它金属粒子,因而板面的可焊性受到很大的影响,而且覆盖层的表面也因此显现成灰色.经过不断的开发和应用,目前比较先进的工艺是在浸锡过程中加入专门的药水,以控制其产品的质量.现就UNICRON工艺介绍如下: 2.1.工艺流程图 2.1.1前处理:在沉锡前必须对板进行清洁处理,CIMAPREP PR-514酸性清洁剂为浓缩剂,用于除去板上的油污和金属氧化物颗粒,必须根据它能达到的清洗效果加以稀释.;CIMAPREP PR-505为微蚀剂,无需稀释,即可直接使用,经微蚀后使表面粗糙化而能提供一个均质的有利于沉锡的铜表面.具体过程如下： 清洁剂 10%PR514 45±5℃ 2MIN 水洗 RT 2MIN 水洗 RT 2MIN 微蚀 35±5℃ 2MIN 水洗 RT 2MIN 水洗 RT 2MIN 酸洗 5%H2SO4 RT2MIN 水洗 RT 2MIN 水洗 RT 2MIN 2.1.2沉锡过程:先将PCB板浸入UNICRON OV-4溶液里进行预处理,在浸入UNICRON OV-8就很容易生成一层均匀致密的锡层.在工艺过程中,尤其是沉锡液OA-8的温度浓度稳定性要密切控制.一般误差在2℃范围内可接受,定期在沉锡液中加入UNICRON OR-3补充液,UNICRON OR-3与UNICRON OV-4也需定期加入.加入UNICRON OR-5稳定剂确保溶液的长的使用周期,沉锡液也需不断的过滤处理.(有关OA-8 PRE/DIP只需要在室温下具体过程如下: OV-4 PRE/DIP 35±5℃, 2MIN OA-8 PRE/DIP RT, 2MIN OA-8 加温槽 62℃12MIN RT,循环 2.1.3后清洗:由于槽液的比重较重,所以在后处理中进行多次的水洗是必须的,不稳定的二价锡会因为氧化而形成四价锡.具体过程如下: 热水洗 45℃1MIN 过滤循环 热纯水洗 45℃ 2MIN 过滤循环 纯水洗 RT 2MIN 循环 纯水洗 RT 2MIN 循环 纯水洗 RT 2MIN 循环 3.化学沉锡工艺的优越性 3.1.可延长PCB的可焊期至1年. 3.2.具有优越的防氧化性,在回流及波峰焊的过程中,使其可焊性成倍增加. 3.3.可使用免清洗助焊剂. 3.4.尤其适用贴装回流工艺. 3.5.沉锡时工作温度低,相对于热风整平