新型包装材料01900.ppt

包装材料篇;日本纯天然食品包装材料的设计作品 ;竹子包装 ;叶子捆扎包装;特种纸 ;特种纸 ;包装领域中的十种高新材料;包装领域中的十种高新材料;4.有机硅及氟系材料 硅系高分子材料是21世纪的新材料。目前在分子设计与分子结构控制的基础上探讨脱氟缩合、氢化硅烷甲基化合等合成反应，开发分子多元化功能材料，研制高档复合膜化设备的光电子功能材料。（有机硅是一种性能优秀的生态材料（Ecomaterials）,主要用于航空航天、汽车、建筑、生物工程和其他高技术领域。下阶段目标是提高分子设计和合成技术，实现有机硅功能化、高分子合成及材料制备技术的最佳化。 氟系材料在包装中应用有良好的进展。例如：PTFE的高强度、功能化、高稳定性，PEA的热稳定性，PVDF的功能薄膜。此外，压电性、防静电性、耐辐射、耐磨性好的氟系高分子已问世。;5.新型塑料及塑料合金 在中国主要开发了聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酯、聚酸压胺和聚芳酯等工程塑料，应用较好。国外聚碳酸酯、聚酯、聚酚胺、聚甲醛仍占主流。其中聚碳酸酯发展最快。工程塑料主要研究改性和应用，合金化技术、复合技术和加工技术。塑料合金主要研究合金化技术中的互穿网络、接枝共聚与嵌段共聚，分子复合技术，反应挤出、相互共混和物理混炼。 在国外，PBT、PET合金发展最快，特别在汽车与自动化设备以及电子方面应用日益广泛。 主要有PBT/ABS、PBT/PC、PBT/有机硅、PBT/PPE、PBT/PET、PBT塑料合金用于制造特种高强度包装容器的报道，而美国的PET合金（LCP10%）性能优于PET许多，也在包装中开始应用。;6．金属箔材及异型材 由于薄化技术的发展，金属箔材种类大有增加，主要品种有金箔、铜箔、铝箔、Be箔、Ta箔、Ag箔、Zn箔、铁箔，以及Ni-CR等各种合金箔材。金属箔材的发展方向有三种：超长、超级薄、超级极薄；多孔穴化；复合化。 异型材发展也很迅速，各种异型（如复杂的蜂窝型）材均可生产，异型材正向薄型化、轻量化、功能化方向发展。异型材特别是纸制蜂窝型材料，在包装领域中也有少量应用，且前景看好。;7.功能性高分子材料 功能性高分子材料的新品种主要有几大类：1）电功能高分子如导电材料2）光功能分子如光导材料、梯度折射率高分子3）化学功能如催化材料、吸附材料4）磁功能如磁性高分子材料5）机械功能如传质功能材料中的分离膜、富氧膜高分子材料6）生物功能如生物医用高分子材料、生物降解材料（热收缩薄膜）、耐热高分子材料、热敏变色材料7）智能高分子材料（如聚砒咯、聚暧吩、聚苯胺）等等。 8.表面改性材料 现代改性材料种类繁多，有金属的、非金属的、陶瓷的、塑料的及多元复合物。包装工业使用的表面改性新材料要相对多一些。例如，为了改善包装塑料薄膜的缩合性能，采用真空气相沉积（PVD）技术在塑料表面涂镀一层极薄的铝膜，以及硅氧化物膜等；利用激光扫描对塑料薄膜进行处理；采用咯酸监钝化技术对电解铁箔进行表面改性，强化材料性能等等。而这两种趋势还将继续下去。;9.有机光电子材料 光电子有机高分子材料新研制的品种有：有机光色高分子材料、非线性光学材料、光敏折变材料、偏光高分子材料、选择头光、选择透光高分子材料、光电转化功能材料，压电功能高分子材料等等。非线性光学聚合物（NLO），梯度折射率高分子（如甲基苯烯酸酯类，苯甲酸乙烯酯类等）亦有长足的进展。因此有机光电子材料在特种包装??的应用很有潜力。 10.树脂基复合材料 以树脂为基体假如各种纤维、粒装或薄膜进行复合的高分子复合材料种类繁多。诸如加入导电性纤维复合成导电功能材料、吸波功能材料，加入陶瓷、玻纤和碳纤复合增强材料，或者不同树脂薄膜多层复合成为复合材料等等，其应用领域十分广泛；增强纤维复合型中就有30多种纤维常用。在包装中已获得广泛应用的主要有机层复合、共挤复合、混合复合等类型的复合材料。 树脂基复合材料的发展趋势：一是改善复合工艺、提高复合材料性能和功能；二是选择适当的材料和最佳工艺以降低复合材料成本；三是研制开发新品种，如正在研制的结构化材料、功能化材料、分子复合材料、生态复合材料等等。