新型导电塑料电位器的制造工艺.pdf

导电塑料电位器的制造工艺 文章出处：浙江慧仁电子有限公司 发表时间：2012-06-08 转载请注明出处 本文主要讲述导电塑料传感器各元器件的制造工艺特点，尤其是导电塑料敏感器材 的配方、工艺流程及工艺参数对传感器的影响等问题。另外，还研究了传感器敏感电阻 体的修刻工艺问题。 简介：自从导电塑料这种特殊的材料偶然发现以来，随着研究的不断深入，其应用也越 来越广泛，现已被广泛用作集成电路、晶片、传感器护套等精密电子元器件生产过程使 用的防静电周转箱、托盘、晶体载体、薄膜袋等。而且、随着研究的进一步深入，在微 芯片的开发上塑料芯片完全有可能取代硅芯片，塑料芯片的价格仅为硅芯片的 1%~10%， 极具市场竞争力。目前国际上已研制出集成了几百个电子元器件的塑料芯片，采用这种 导电塑料制造的新款芯片可以大大缩小计算机的体积，提高计算机的运算速度。因此， 其应用领域不断扩大。目前导电塑料材料在美、日、德等国家的使用量已达到较高的程 度，需求量正在逐年成倍增加，国内导电塑料的开发与应用也已从初期的纯实验室研究 发展到了工业应用研究阶段。21 世纪初，日本和美国就开始将其用在精密角度传感器中， 作为敏感材料，将其制成电阻膜，利用电刷臂将转角换成电阻的变化，使老式的传感器 式角度传感器的结构大为精简，输出精度大大提高，且具备极强的抗噪声能力和超长的 机械寿命，被广泛应用于雷达、导弹、火炮等军事设备中，并已经拓展到民用领域，对 导电塑料的需求大为增加。 导电塑料主要有结构型和复合型两大类。结构型是由日本的百川英树、美国的 Alan G MacDi-armid 和 Alan J Heeger 首先在实验室发现的；复合型是在高分子材料中加入导电性 填料活在表面形成导电膜，通过复合而形成导电塑料，又分为表面处理型、填料分散型 和导电填料层积型三种。由于复合型导电塑料制造工艺简单、成本低，所以，目前使用 的导电塑料有 90% 以上属于复合型。 一、导电塑料的导电机理 结构型导电塑料根据其导电机理的不同可分为电子导电、离子导电和氧化还原型导 电三种。电子导电塑料的载流子是自由电子或空穴。其分子结构特性是有大的线性共轭 π的电子体系，给自由电子提供了离域迁移条件，使得自由电子或空穴迁移时的阻碍力 减小，因而导电能力大大提高；离子型导电塑料的载流子是正离子和负离子。其导电机 理的理论和无需亚晶格离子的传输机理论等。固体理论导电的两个先决条件是具有能定 向移动的离子和基体具有对离子融和能力。导电塑料必须满足以上两个条件，既含有并 允许体积相对较大的离子在其中“扩散运动”，以及塑料高分子团对离子具有一定的“溶 解作用”。只有这样才能获得良好的导电性能。氧化还原型导电塑料依靠可逆氧化还原反 应的活性基团的氧化还原反应能力，当电极电位达到其还原电位（或氧化电位）时，靠 近电极的活性基团首先被还原（或氧化），从电极得到（或失去）一个电子，生成的还原 态（或氧化态）基团可以同样的还原反应（氧化反应）将得到的电子传给相邻的基团， 自己则等待下一次反应。如此重复，直到将电子传送到另一侧电极，完成电子的定向移 动，从而实现导电功能。 复合型导电塑料的导电机理为：导电塑料中填充的导电粒子浓度足够高时，塑料的 电导率发生突变，产生逾渗现象，就是导电填料粒子的自由表面变成润湿的界面，行程 塑料聚合物-填料界面层。随着导电填料含量的填加，聚合物-填料的过剩界面能不断增 大。】，当体系过剩界面能达到一定程度时，导电粒子开始形成导电通道，宏观上表现为 体系的电导率突变，从而塑料变成导体。 二、影响导电塑料导电性能的因素 由于目前使用的导电塑料多为复合型结构，项目组要研究的导电塑料电阻就是一种 填充了导电石墨的 APT 树脂塑料，所以这里只说明影响复合型导电塑料导电性能的主要 因素。不同类型的填料对聚碳酸酯体积电阻率的影响如下图所示： 7 10 6 10 5 10 m