新型多晶硅薄膜热膨胀系数在线测试结构.pdf

第 26 卷 　第 4 期 半 　导 　体 　学 　报 Vol . 26 　No . 4 2005 年 4 月 　　 C H IN ESE J OU RNAL O F SEM ICONDU C TOR S 　　Ap r . ,2005 新型多晶硅薄膜热膨胀系数在线测试结构 张宇星 　黄庆安 　李伟华 ( 东南大学 M EM S 教育部重点实验室 , 南京 　2 10096) 摘要 : 提出了一种新型多晶硅薄膜热膨胀系数的在线测试结构. 给出了热电机械耦合模型和测试方法 、结构参数 设计的优化方案及误差分析 ,并利用 AN SYS 软件进行模拟. 该结构测量方便 ,独立性较高 ,误差较小 ,用电学量形 式输出 ,对于薄膜热膨胀系数的在线检测有较高的参考价值. 关键词 : M EM S ; 多晶硅 ; 热膨胀系数 ; 在线检测 EEACC : 2575F ; 8460 中图分类号 : TN 386 　　　文献标识码 : A 　　　文章编号 : 02534 177 (2005) 人使用双层膜结构[4 ] ,但这种结构需要预知很多其 1 　引言 他的机械参量 ,测量的独立性不强 ,测量结果不易用 电学量表示. Ziebart 等人使用薄膜的热应力翘曲结 薄膜热膨胀系数对于 M EM S ( microelect ro 构[ 5 ] ,但测量过程也较为复杂. Chu 使用电容输出方 mechanical sy st em s) 器件的设计是一个非常重要的 式来检测薄膜的热膨胀系数[ 6 ] ,但此结构过于复杂 , 参数. 一方面 ,薄膜材料的热膨胀对器件性能有较大 占用面积过大 ,且测量难度太大. 影响 ,例如 ,薄膜和衬底热膨胀系数的失配会产生热 本文提出了一种新型薄膜热膨胀系数在线测试 应力 ,引起结构变形或损坏 ; 另一方面 ,热膨胀是微 结构. 这种结构采用表面微机械加工技术 ,测试方 热执行器的动力来源. 许多文献给出了体材料的热 便 ,精度较好 ,输出量以电学量表示. 该结构不需预 膨胀系数 ,但是体材料的热膨胀系数与薄膜材料的 知杨氏模量 、泊松比、多晶硅温度系数以及多晶硅下 热膨胀系数并不完全相同 , 因此不可相互替代. 而 表面与衬底的换热系数等材料参数 ,不需要特殊的 且 , 同一种薄膜材料经不同工艺 ,热膨胀系数也可能 测试环境和仪器 ,因此 ,能够满足在线检测的要求. 不同. 因此 ,提出能够精确测量微机械薄膜热膨胀系 数的 M EM S 结构具有重要意义. 2 　基本原理 薄膜热膨胀系数的测试方法较多. 早期人们采 用 X 射线衍射法来测量薄膜晶体的热膨胀系数[ 1 ] , 该测试结构由两个尺寸 、结构完全相同的弯曲 δ 但这种方法不适用于非晶体薄膜 ,且测试过程较繁 梁组成 ,实验前两弯曲梁顶端相距 2 ,如图 1 所示. ( ( ) ) 琐 ,对测试仪器 的要求 也较 高. 最近 , 人们采 用 当两弯曲梁未接触时 图 1 b ,欧姆计的读数为无 M EM S 测试结构. 例如 ,Chae 等人使用 T