材料热处理工程师复习题答案4.doc

为了保证热处理质量特性，必须依据GB／T19000-ISO9000系列标准中质量管理和质量保证的主要精神和模式，不仅仅是采用事后检验的方式，而是以保证和提高热处理质量为目标，运用系统工程的概念和方法把质量管理个阶段、各环节职能组织起来，形成一个有明确任务、职责、权限，相互协调、相互促进的整体，及热处理质量管理体包括哪些内容：a要明确与热处理有关的各组织机构、职责和他之间的相互关系。B要有完善的作为运作依据的质量体系文件。C要有完善的质量记录和信息反馈系统，建立热处理质量档案。D要对体系的素质和效能进行评价，并有完整的评价标准。E要有热处理质量体系图。热处理工艺设计的主要原则：a工艺的先进性，b工艺的可靠、合理、可行性。C工艺的经济性。D工艺的安全性。E尽量采用机械化、自动化程度高的工艺装备。热处理工艺流程设计时应该注意的问题，a充分考虑冷热加工工艺之间的衔接，热处理工序的合理安排。B尽可能采用新技术、简化热处理工艺，缩短生产周期。C由市委了提高产品质量。延长工件使用寿命，需要增加热处理工序。 失效分析的一般步骤：a宏观分析（了解断裂的起始、发展过程）。B化学分析（材质是否合格）。C金相分析（材料冶金质量及热处理工艺是否正常。D硬度及力学性能测试（热处理后硬度分布或相关力学性能是否达设计要求）。e断口电镜分析（了解断裂的机理）。F综合分析。 测定化学成分的方法很多，最传统且最准确的为化学分析方法（在实验室里进行）。生产过程中子啊现场常使用的方法是光谱分析和火花鉴别法。零件的表面、局部或微区化学成分的确定可采用俄歇能谱仪、离子探针、电子探针等仪器。常用的微区分析方法：a电子探针，利用一束能量足够的细聚集电子束轰击试样表面，在试样有限深度内激发出X射线，通过光谱反日特征谱和强度，既能经行微区成分分析，又能观察组织形貌，但对轻元素分析比较困难。B俄歇电子能谱仪，利用高能量电子束照射固体试样，使原子内壳层电子因离子激发过程中发射出具有特征能量的电子，通过侧定它的能量与强度，可以获得试样表面层（0.001um）化学成分的定性和定量信号，对轻元素特别灵敏。 C．离子探针，利用电磁透镜把惰性气体加速并聚焦成细小的高能离子束轰击表面，从而射出正负离子黑人原子，经质谱仪进行质量、电荷分离，测质荷比及其强度，达到鉴定元素和同位素的目的，检测几个um，灵敏度高于电子探针和俄歇电子能谱仪 3. 肖氏硬度计采用回跳法测定零件表面的硬度，特别适用于大型零件的硬度检验，对于弹性系数差大的材料试验值不准确。 4. 在试验温度低于某一温度时，韧性状态的材料会变成脆性状态，冲击吸收功明显下降，断裂机理有微孔聚集转变为穿晶解理，断口特征由纤维状变成结晶状，这就是低温脆性（tk为韧淬转变温度）。低温脆性是材料屈服强度随温度降低急剧增加的结果，屈服强度的变化是随温度下降而提高，但是材料的解理断裂强度却随温度的变化很小，于是屈服强度曲线-温度曲线与解理断裂强度-温度曲线相较于一点，交点对应的温度就是韧脆转变温度，当温度高于Tk时，材料受载后屈服韧性断裂，反之亦然。 5. 残余应力的测定方法：a应力释放法（机械法），原理是将具有残余应力的工件进行切割，局部去除，从而使工件中已处于平衡状态的残余应力由于这种切割或去除部分释放，工件就会出现变形，使残余应力达到新的平衡。B磁性法，根据铁磁材料的感应通量在残余应力的作用下与无应力作用时不同，从而利用由磁感通量的差异来测定残余应力。C,X射线应力测试法，是利用应力作用下晶面间距的变化作为应变来测量残余应力的 6. 有效放大倍数是指把物镜能分辨开的两点间最小距离d放大到人眼在明视距离（250um）处的分辨率（约0.15-0.20um）的倍率。白光的平均波长为550um，人眼在明视距离内的分辨率为0.2um，则显微镜的有效放大倍数约为（500-1000）倍。 7. 扫描电子显微镜的特点：a放大倍数可在20倍到数万倍范围内连续调节。B分辨率高 C景深大，成相立体感强。D可提供多种电子图像。E配备能谱仪、泼谱仪后可经行微区成分分析。在显微分析中的运用：a可进行显微组织观察。B可进行特殊试样观察。C可经行微区成分分析。D可经行动态分析 8． 微裂纹分析的步奏：a裂纹产生部位（裂源）的分析，主要内容（1）零件结构形状上的缺陷引起的裂纹，（2）材料缺陷引起的裂纹，（3）裂纹产生部位的表面是否存在加工硬化层或回火软化层。B裂纹走向与观察的分析，主要内容（1）应力原则，脆性材料裂纹垂直于应力方向，韧性材料裂纹一般平行于应力方向（2）强度原则，裂纹总是沿着最小阻力的路线扩展。C裂纹末端，一般情况下，淬火裂纹、疲劳裂纹的末端是尖锐的，而铸造热裂纹、折叠裂纹和发纹等末端呈圆秃状，不是尖锐的。D其他方面内容，（1）裂纹与材料的缺陷（2）裂纹周