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电子产品锡焊原理 焊接（锡焊）是电子产品装配过程中的一个重要步骤，每一个焊接点的质量都关系着整个电子产品的性能品质，要求每一个焊接点都有良好的电气性能和一定的机械强度，焊接的可靠与否是保证产品质量的关键环节。 焊接过程是将加热熔化的液态锡铅焊料（有铅焊接），在助焊剂的作用下，对被焊物（母材金属）表面产生润湿，伴随着润湿现象发生，焊料逐渐向母材金属扩散，在焊料与母材金属的接触界面上生成合金层，成为牢固的焊点。 从微观角度来分析锡焊过程的物理、化学变化，锡焊是通过“润湿”、“扩散”、“冶金结合”三个过程来完成的。 （1）润湿过程是指已熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸间隙向四周漫流。从而在母材金属表面形成一个附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离，这个过程称为熔融焊料对母材表面的润湿。润湿过程是形成良好焊点的先决条件。 （2）扩散是指熔化的焊料与母材中原子互相越过接触界面进入对方的晶格点阵。伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的互相扩散现象开始发生，通常金属原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高，原子的活动加剧，原子移动的速度和数量取决于加热的温度和时间。 （3）由于焊料与母材互相扩散，在两种金属之间形成一个中间层——金属间化合物（IMC），从而使母材与焊料之间达到牢固的冶金结合状态。产生连续均匀的金属间化合物，使母材与焊料之间达到牢固的冶金结合状态，是形成良好焊点的基本条件。 要完成一个良好的焊点主要取决于以下几点： （1）被焊的金属材料应具有良好的可焊性。 铜的导电性能良好且易于焊接，经济成本也易于接受，常用于制作元件的引脚、导线及PCB板上的印制铜泊。此外，通过对材料被焊部位的表面镀金、镀银、镀锡、镀镍处理，增加其可焊性。 （2）被焊的金属表面要保证清洁。 在被焊的金属表面上一旦生成氧化物或有污垢，使液态锡的表面张力过大而形成锡球，无法润湿扩散开来，严重阻碍焊点的形成。 （3）使用合适的助焊剂。 助焊剂是一种略带酸性的易熔物质，在135℃～280℃之间保持良好活性，它在焊接过程中起到清除被焊金属表面上的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低液态焊料的表面张力，提高焊料的润湿能力，帮助和促进焊接过程。 （4）焊接过程要有一定的时间和温度。 形成可靠焊点的焊接时间一般不超过3秒，时间过长则易热损坏元件，时间过短容易形成虚焊和假焊。焊件的施焊部位要加热到充分熔锡温度，视焊盘、元器件、烙铁头尺寸大小等因素的不同，烙铁设置温度一般不超过350℃～370℃。温度过高易使焊盘脱落、元件损坏，或焊点机械强度下降，过低则易虚焊、冷焊。