表面组装工艺—印刷工艺.pptVIP

印刷通用工艺 焊膏与印刷技术 贴片胶与涂布技术 第一节 焊膏 solder paste 焊膏的分类 按合金粉末的成分可分为：有铅和无铅，含银和不含银。 按合金熔点分：高温、中温和低温。 按合金粉末的颗粒度可分为：一般间距和窄间距 。 按焊剂的成分可分为：免清洗、有机溶剂清洗和水清洗。 按焊剂活性可分为：R（非活性）、RMA（中等活性）、RA（全活性）。 按粘度可分为：印刷用和滴涂用。 焊膏的组成：由合金焊料粉、糊状焊剂和一 些添加剂混合而成 常见焊膏的金属组分、熔化温度与用途 焊膏的特性 焊膏的熔点与焊接温度 焊膏的使用与保管 ① 必须储存在5～100℃的条件下。 ② 要求使用前一天从冰箱取出焊膏（至少提前2小时），待焊膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结。 ③ 使用前用不锈钢搅拌棒将焊膏搅拌均匀，搅拌棒一定要清洁。 ④ 添加完焊膏后，应盖好容器盖。 ⑤ 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷间隔超过1小时，须将焊膏从模板上拭去，并将焊膏回收到当天使用的容器中。 ⑥ 印刷后尽量在4小时内完成再流焊。 ⑦ 免清洗焊膏修板后不能用酒精擦洗。 ⑧ 需要清洗的产品，再流焊后应当天完成清洗。 ⑨ 印刷焊膏和贴片操作时，要求拿PCB的边缘或带手套，以防污染PCB。 施加焊膏的方法 手工涂敷 非接触印刷 （丝网印刷） 印刷涂敷 直接接触印刷 （金属模板漏印） 第二节 焊膏印刷工艺印刷焊膏，将焊膏正确漏印到PCB的相应位置上。 焊膏印刷机理 模板漏口与PCB焊盘图形对正 焊膏受外力作用压入窗口 窗口中的焊膏沉降到PCB上 焊膏印刷过程 印刷前准备工作 ↓ 调整印刷及工艺参数 ↓ 印刷焊膏 ↓ 印刷质量检验 ↓ 清理与结束 印刷前准备工作 检查印刷工作电压与气压 熟悉产品的工艺要求 阅读PCB产品合格证（是否需要烘干处理） 检查焊膏（制造日期、品牌规格） 检查模板（是否与当前生产PCB一致、窗口、外观） 调整印刷机工作参数 开机（接通电源、气源，印刷进入初始化状态） 对新生产的PCB，首先要输入PCB的长、宽、厚以及定位识别标志（Mark）的相关参数，同时还应输入印刷机各种工作参数：印刷行程、刮刀压力、印刷运行速度、PCB高度、模板分离速度、模板清洗次数与方法等。 安装模板和刮刀，进行试运行，调节PCB与模板之间的间隙。 放入焊膏，进行试印刷，再次调节相关参数。 印刷焊膏 焊膏的初次使用量不宜过多 使用过程中应注意补充新焊膏，保证“滚动” 注意印刷环境： 无风，洁净，温度23±3℃，相对湿度70% 印刷质量检验 目测法（带放大镜）、AOI 检验原则： 有细间距QFP（中心引线0.65mm以下）时，全部检验； 无细间距QFP时，可以抽检。 清理与结束 当完成一个产品的生产或结束一天工作时，必须将模板、刮刀全部清洗干净。若窗口堵塞，切勿用坚硬金属针划捅，避免破坏窗口形状。 焊膏收集后放入另一容器中保存，根据情况决定是否重新使用。 模板清洗后应用用压缩空气枪吹干净，并妥善保存在工具架上，刮刀也应放入规定的地方并保证刮刀头不受损。 机器退回关机状态，关闭电源与气源，同时应填写工作日志表和机器保养工作。 焊膏应用常见问题及解决 焊膏刮掉 焊膏过多 毛刺翘起 溢流 焊料沉积不足 粘刀 焊膏发干 * 改进焊膏的抗腐蚀性、焊点的光亮度及阻燃性能等 其它添加剂 改善焊膏的触变性 触变剂 调节焊膏特性 溶剂 提高焊膏和被焊件之间润湿性 焊剂 提供贴装元器件所需的粘性 粘接剂 净化金属表面 活化剂 焊 剂 系 统 实现元器件和电路的机械和电气连接 合金粉末 功能 组成 适用于热敏元器件及需要两次再流焊表面组装板的第二次再流焊 共晶 138 Sn42Bi58 适用于要求焊点强度较高的表面组装板的焊接（不适用于水金板） 共晶 221 Sn96.5Ag3.5 适用于耐高温元器件及需要两次再流焊表面组装板的首次再流焊（不适用于水金板） 290 268 Sn10Pb88Ag2 适用于含Ag、Ag/Pa材料电极的元器件（不适用于水金板） 共晶 179 Sn62Pb36Ag2 用途同上 188 183 Sn60Pb40 适用于普通表面组装板，不适用于含Ag、Ag/Pa材料电极的元器件 共晶 183 Sn63Pb37 固相线 液相线 用途 熔化温度℃ 金属