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软磁和硬磁
软磁材料在国内的研究现状和存在的问题
软磁材料的定义:当磁化发生在Hc不大于1000A/m,这样的材料称为软磁体。典型的软磁材料,可以用最小的外磁场实现最大的磁化强度。软磁材料主要特点软磁材料(soft magnetic material)具有低矫顽力和高磁导率的磁性材料。软磁材料易于磁化,也易于退磁,广泛用于电工设备和电子设备中。应用最多的软磁材料是铁硅合金(硅钢片)以及各种软磁铁氧体等 。软磁材料的发展?软磁材料在工业中的应用始于19世纪末。随着电力工及电讯技术的兴起,开始使用低碳钢制造电机和变压器,在电话线路中的电感线圈的磁芯中使用了细小的铁粉、氧化铁、细铁丝等。到20世纪初,研制出了硅钢片代替低碳钢,提高了变压器的效率,降低了损耗。直至现在硅钢片在电力工业用软磁材料中仍居首位。到20年代,无线电技术的兴起,促进了高导磁材料的发展,出现了坡莫合金及坡莫合金磁粉芯等。从40年代到60年代,是科学技术飞速发展的时期,雷达、电视广播、集成电路的发明等,对软磁材料的要求也更高,生产出了软磁合金薄带及软磁铁氧体材料。进入70年代,随着电讯、自动控制、计算机等行业的发展,研制出了磁头用软磁合金,除了传统的晶态软磁合金外,又兴起了另一类材料——非晶态软磁合金。??????
电子信息产业的高速发展,对高频电感元件(如高频变压器、小型电感器等)也提出了各种新的要求,随之也要求改进和提高作为电感元件的主要组成部分——铁氧体磁芯的性能。因此,对软磁铁氧体材料及磁芯元件也提出了更高的材料标准和要求,如元器件的小型化、片式化、高频化、高性能、低损耗等。在软磁铁氧体中,目前需求量最大及对性能改进要求最为迫切的材料是高频低功率损耗铁氧体材料和高磁导率铁氧体材料。高频低功率损耗铁氧体材料主要用于各种高频小型化的开关电源(如AC-DC、DC-AC 变换器)及显示器回扫变压器等;高磁导率铁氧体材料则主要用于宽带变压器、脉冲变压器用抗电磁波干扰器件等。据报导,这两种材料的产量已经占全部软磁铁氧体总产量的60%以上。对功率铁氧体材料的主要要求是:较高的磁导率(mi?2000)、高的居里温度(Tc)、高表观密度(d)、高饱和磁感应强度(Bs)和高频下的超低磁芯损耗(Pc)。对高磁导率铁氧体材料的主要要求是:高的磁导率(mi?12000)、高表观密度(d)、高频低场下低的磁芯损耗(tand/mi)和优良的频率扩展特性(?f-?L)。对铁氧体磁芯元件本身的主要要求是:最佳的电磁性能及性能的一致性、精确的机械尺寸及足够的机械强度和良好的工艺质量(包括外观质量和外形缺陷等)。
纵观近几年各国软磁铁氧体生产量的变化可以看出,世界软磁铁氧体的生产格局已经发生了很大变化。今后几年,日本、美国和西欧各国的软磁铁氧体生产虽然将继续保持负增长,但为充分利用亚太地区廉价的劳动力资源和原材料资源,这些国家的一些企业,如:Philips、Siemens、TDK、TOKIN、FDK、日立、川铁等在该地区(主要集中在中国大陆、台湾,印度以及东南亚各国)建立的铁氧体工厂(主要生产MnZn 铁氧体)的产量却不断增加,并且,这些企业向亚洲转移其生产工厂的趋势也正在加剧。发达国家铁氧体工厂的大量涌入,势必将会进一步加剧该地区在软磁铁氧体生产上的竞争。
早在 1996 年,美国国际磁性材料咨询公司高级顾问W.G. Hart 以及奥地利专家M. J. Ruthner 曾对全球软磁行业作了评估[3],认为世界软磁铁氧(其中60%为MnZn 铁氧体)需求量的平均增长速度在以后的几年中将继续保持在10?15%的水平,那么到2000 年全球软磁铁氧体总量将达到30 万吨,事实上这个估计还是比较客观的。可以预测,尽管在以后的几年中,由于世界电子行业的需求,软磁铁氧体的产量仍将有较大幅度的增长,但是竞争肯定将会变得更为激烈。因此,如何降低成本、提高效率、提高产品档次及市场竞争力将成为各个企业在竞争中能否成功的关键。这样,对各个企业来说,加强科学管理与技术创新就显得更为重要。
从原则上讲,磁性材料的宏观性质与其微观结构密切相关,要提高材料的宏观磁性能,就必须在磁性量子理论的指导下从分析、改进其微观结构入手,以获得相应的宏观磁性能。目前对纳米材料的研究及材料设计科学正是基于这样一种思想而发展起来的,即从第一原理(量子力学原理)出发来进行材料设计。在磁性材料方面,随着现代科学技术的发展,量子理论对自旋有序材料的成功解释及量子理论与微磁学的结合,磁性材料的发展已经进入了材料设计阶段,并进入了纳米时代。从材料设__计的角度来看,对高性能超低损耗功率铁氧体材料,应采用细密均匀晶粒方案,这就要求在制备超低功耗功率铁氧体材料时,除合理的主配方、采用复合掺杂体系添加适量的微量元素以及良好的烧结工艺外,更重要的是还应通过调整烧结温度和
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