计算机组成原理习题 第三节存储系统.doc

第三章习题 一、填空题： 广泛使用的A.______和B.______都是半导体随机读写存储器。前者速度比后者C.______，集成度不如后者高。 CPU能直接访问A.______和B.______,但不能直接访问磁盘和光盘。 广泛使用的 ______和 ______都是半导体随机读写存储器,前者比后者速度快, ___ ___不如后者高。它们断电后都不能保存信息。 由于存储器芯片的容量有限，所以往往需要在A.______和B.______两方面进行扩充才能满足实际需求。 Cache是一种A______存储器，是为了解决CPU和主存之间B______不匹配而采用的一项重要的硬件技术。 虚拟存贮器通常由主存和A______两级存贮系统组成。为了在一台特定的机器上执行程序，必须把B______映射到这台机器主存贮器的C______空间上，这个过程称为地址映射。 半导体SRAM靠A______存贮信息，半导体DRAM则是靠B______存贮信息。 主存储器的性能指标主要是存储容量，A.______和B.______。 由于存储器芯片的容量有限，所以往往需要在A.______和B.______两方面进行扩充才能满足实际需求。 存储器和CPU连接时，要完成A.______的连接；B.______的连接和C.______的连接，方能正常工作。 广泛使用的A.______和B.______都是半导体随机读写存储器，它们共同的特点是C.______。 对存储器的要求是A.______，B.______，C.______，为了解决这三个方面的矛盾。计算机采用多级存储器体系结构。 虚拟存贮器通常由主存和A______两级存贮系统组成。为了在一台特定的机器上执行程序，必须把B______映射到这台机器主存贮器的C______空间上，这个过程称为地址映射。 多个用户共享主存时，系统应提供A______。通常采用的方法是B______保护和C______保护，并用硬件来实现。 由于存储器芯片的容量有限，所以往往需要在A.______和B.______两方面进行扩充才能满足实际需求。 相联存储器是按A.______访问的存储器，在cache中用来存放B.______，在虚拟存储器中用来存放C.______。在这两种应用中，都需要D.______查找。 DRAM存储器的刷新一般有A.___,B.___,C.___三种方式。 并行处理技术已成为计算计技术发展的主流。它可贯穿于信息加工的各个步骤和阶段。概括起来，主要有三种形式A. ______并行；B. ______并行；C. ______并行。 主存与cache的地址映射有A. ______、B. ______、C. ______三种方式。其中______方式适度地兼顾了前二者的优点，又尽量避免其缺点，从灵活性、命中率、硬件投资来说较为理想。 动态半导体存贮器的刷新一般有A.______、B.______和C.______三种方式。 根据地址格式不同，虚拟存贮器分为A______、B______和C______三种。 二、选择题： EPROM是指______。 A. 读写存储器 B. 只读存储器 C. 可编程的只读存储器 D. 光擦除可编程的只读存储器 在主存和CPU之间增加cache存储器的目的是______。 A. 增加内存容量 B. 提高内存可靠性 C. 解决CPU和主存之间的速度匹配问题 D. 增加内存容量，同时加快存取速度 采用虚拟存储器的主要目的是______。 A. 提高主存储器的存取速度 B. 扩大存储器空间，并能进行自动管理 C. 提高外存储器的存取速度 D. 扩大外存储器的存储空间 存储器是计算机系统的记忆设备，主要用于______。 A. 存放程序 B. 存放软件 C. 存放微程序 D. 存放程序和数据 在______的计算机系统中，外设可以和主存储器单元统一编址，因此可以不使用 I/O指令。 A. 单总线 B. 双总线 C. 三总线 D. 多总线 CD-ROM光盘是______型光盘，可用做计算机的______存储器和数字化多媒体 设备。 A. 重写，内 B. 只读，外 C. 一次，外 D. 只读，内 在主存和CPU之间增加cache存储器的目的是______。 A. 增加内存容量 B. 提高内存可靠性 C