台湾磨粒加工学会九十六年度年会会员大会.docVIP

台灣磨粒加工學會九十六年度年會（會員大會）暨國際精密加工技術研討會開會通知 中華民國年月日 96正字第號 各位理監事、團體會員及會員大家好： 　　一年一度的年會工研院機械研究所第一會議室（新竹縣竹東鎮中興路四段195號22館）參加年會是會員之權力也是義務，尤其是本次年會將有會員選出下屆新任理事及監事，請各位會員排除萬難踴躍參加為配合此次年會，特與經濟部精密機械工業發展推動小組策前瞻精密加工技術研討會，特邀請日本ニコン株式會社瀧野日出雄博士、金澤工業大學諏訪部仁教授、日本液晶株式會社桐野宙治資深研究員主講最新之產、學界精密加工應用技術，會員參加研討會享有五折之優惠，敬請務必準時參加，共襄盛舉。九十六年度年會暨國際前瞻精密加工技術研討會 大會議程 日期 議　　程 時　間 活　　動　　內　　容 中華民國九十六年十一月三十日︵星期五︶ 一、報到 09:00-09:20 報　　到 年　　　　會 二、主席致詞 09:20-09:30 陳正理事長 三、貴賓致詞 09:30-09:40 貴賓致詞 09:40-10:20 會務報告 提案討論 臨時動議 10:20-10:35 Break 同時進行理監事投票 專題演講（一） 10:35-12:05 主講人：ニコン鏡片技術開發部 瀧野日出雄博士 講題：在常壓下之plasma光學鏡面加工設備 內容：1.plasma CVM加工原理 　　　2.管狀電極之NC plasma CVM設備 　　　3.新開發設備之加工特性 　　　4.加工實例 午　　休 12:05-13:30 午　　　　餐 投票結果開票 專題演講（二） 13:30-15:30 主講人：株式會社液晶光學 桐野宙治 講題：光學單結晶之先端超精密研磨技術 　　　(Cu-CMP, SAM (Self-assembled monolayer)) 內容：1.應用光及水之clean研磨技術－利用真空紫外光之Cu-CMP技術 　　　2.應用光化學反應之鑽石超精密加工技術 　　　3.應用SAM技術之超撥水表面處理技術 專題演講（三） 15:30-17:00 主講人：金澤工業大學 諏訪部仁教授 講題：硬脆材料切斷用之多線量產之加工機構及其磨料之應用 內容：1.太陽電池晶片切斷用磨料之特性及構成要素 2.切割線上之磨料之舉動及特性分析 綜合討論 17:00-17:30 台灣磨粒加工學會 九十六年度年會暨技術研討會報名表 一、基本資料 姓名 電話( ) E-Mail 聯絡地址 傳真( ) 服務單位 職稱 二、會費 (請於正確位置打( ) 常年會費 永久會費 個人會員 500元 3,000元 學生會員 200元 3,000元 團體會員 5,000元 30,000元 註：已繳費之永久會員不必再繳交會費 三、研討會費用（含稅） 1,500元 學生 1,000元 非會員 3,000元 四、午餐要求(免費招待，僅供全程參與者) (一般 (素食 五、以上費用請於十一月二十四日前請填妥報名表後連同費用(現金、支票或匯票，抬頭為：『中華民國磨粒加工學會』) 逕寄：104台北市長安東路一段18號6樓 經濟部精密機械小組 葉聖玉 小姐 ★查詢電話與傳真：TEL：0219或29　FAX：02六、為便利控制人數，請務必先報名，但可現場繳費。 網址:.tw/abrasive/ 電子信箱:.tw 莊宗仁02 台灣磨粒加工學會 九十六年度會員代表大會提案單 提案人姓名 案由 說明 辦法 審查意見 註：於九十六年十一月二十四日前傳回，俾便列入議程