第二章电子设备的热设计第1节概述.pptVIP

第二章 电子设备的热设计 第一节 概述 热设计概述 热设计原因 电子设备工作时，输出功率往往只占输入功率的一部分，其功率损失一般都以热能形式散发出来。另外设备的温度与周围环境温度也有密切联系，当环境温度较高时，设备工作时所产生的热能难以散发出去，将使设备温度提高，若温度超出了元器件的极限温度，就会引起设备工作状态的改变，缩短使用寿命，甚至损坏。 热设计定义 就是根据传热学的基本原理,采取各种散热手段，使设备的工作温度不超过其极限温度，从而保证电子设备在预定的环境条件下稳定可靠地工作。 热设计分类 按传热机理： 自然冷却 强迫冷却 液体冷却 蒸发冷却 冷却方法的选择 依据：热流密度、表面散热功率系数、 体积发热功率系数 热流密度：单位面积（1平方米）的截面内单位时间（1秒）通过的热量。 表面散热功率系数：单位面积内所能散发 出去的功率大小。 体积发热功率系数：单位体积内发热功率 的大小。 热的传递方式 热是物体的内能，称为热能。哪里有温度差，哪里就有换热现象，就有热量传递。热量总是自发地由高温物体传向低温物体。 热能的传递方式主要有三种：热传导、对流换热、辐射换热。 热传导 指物体内部或两物体接触面间的热能交换。 就一固体而言，这种