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2017-06-05 发布于湖北
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HXQAI-004 寿命测试作业作业规范

世纪晶源华芯有限公司文件編號 HXQAI-004 頁次 1/6 文件名稱寿命测试作业规范版本 A 生效日期 2008.08.12 1 目的为规范LED产品老化测试作业过程正确性，以确保检验工作的质量而设定作业规范。 2 适用范围适用于本公司所有需测试Life之LED晶粒。 3 参考文件 3.1 金 / 铝线銲线机作业标准书 3.2寿命测试系統作业标准书 4 定义/权责工程部：对工作过程的各个方面做详细解释及更改。制造部：操作员执行测试工作过程的各个步骤。设备部：维护技术员对所有设备维修及调校。 5 表单/附件 5.1 产品寿命衰减纪录总表（附件一） 5.2 寿命测试记录表（附件二） 6 作业内容 6.1 作业流程图接收晶片晶片入库（入站登记）（入库登记）扩张烧测固晶烘烤焊线 6.2使用设备及工具记录保存单位/保存期限：文管中心/失效后一年本文件为世纪晶源华芯有限公司专有财产，非由书面许可不得外借，严禁复制或转成任何其他形式使用世纪晶源华芯有限公司文件編號 HXQAI-004 頁次 2/6 文件名稱寿命测试作业规范版本 A 生效日期 2008.08.12 1.低倍显微镜 2.烤箱 3.扩张机 4.焊线机 5.LED800测试机 6.LB400烧测流源及烧测架 6.3使用材料 1.PCB板 2.铝线 / 金线 3.计时器 4.银胶 5.扩张环 6.蓝膜 6.4作业前准备 6.4.1烤箱设定温度为150℃，需预热30分钟。 6.4.2银胶使用前需解冻20分钟，并将银胶搅匀。 6.4.3佩戴静电手环。 6.4.4扩张机设定温度45℃，需预热30分钟。 6.4.5金线焊线机设定温度100℃，需预热10分钟。 6.4.6确认铝线、金线足够与否。 6.5标准操作流程 6.5.1扩张 6.5.1.1将扩张环外环放於扩张机的上盘，内环放於扩张机的CHUCK上，“UP “字样需朝上，并确认已完全扣入。 6.5.1.2确认扩张机已达温度45℃，将需扩张的晶粒平放在扩张盘上，按下“上升“键，汽缸上升，蓝膜扩张。 6.5.1.3将外环下压汽缸定位后按“下降”键不放，直至内外环充分结合。 6