SMD端子检验指导书1.8.doc

目的: 為利於檢驗人員全面控制SMD端子品質,使所有投入生產之端子符合要求. 範圍: 適用於本公司所有SMD端子之進料,制程品質管制. 內容: 3.1 SMD端子進料檢驗時外觀、尺寸、特性均為主要缺點(CRI). 3.2 外觀檢驗標準: 3.2.1 產品外觀(以卷為單位,每卷抽取前段3~5米檢驗). 3.2.1.1 刮傷:手指劃過無跳起或無停頓的感覺為OK,反之NG. 圖片(1) 壓傷(痕):手指劃碰無触感,壓傷點不可超過0.05MM. 圖片(2) 變形:無扭曲(每卷抽取30CM試樣,兩端用力拉緊貼于平面,不可有任何扭曲、 波浪形狀),且PIN針變形角度不能超過2° 圖片(3) 電鍍層檢測:a.鍍層光滑,均勻,無發黃,發黑,起斑,脫落現象,表面光澤一致. 圖片(4) b.錫層脫落檢測方法具體如下: (1) 測試工具:單面膠,小刀,20倍顯微鏡. (2) 測試方法:用小刀切入端子鍍錫面2PCS槽,深0.02-0.05mm兩槽問距大概為2mm.切入部位與單面膠相粘后瞬間撕開,用20倍顯微鏡目視觀察,無鍍錫層剝離之現象為OK.詳見下圖. 圖片(1) 圖片(2) 黑色線為扭曲變形NG 圖片(3) 圖片(4) 3.2.1.2 外觀檢驗時以PIN針位置作重點控制. 3.2.2包裝要求: 3.2.2.1 來料均以膠盤繞之,纏繞采用牛皮紙或薄膠帶分隔,紙膠帶不可嵌入 PIN針,且紙膠帶尾部固定在膠盤上,不可散落在地. 3.2.2.2 膠盤卷料方向依工程圖面辨別,不可繞反.(端子毛邊向上) 3.2.2.3 端子厚度為0.25-0.26mm,容量在10K-15K之間.端子厚度為0.3-0.5mm,容量在10K.每盤只可裝8分滿,最多只允許2個接頭,且最短一段保證在7m以上.接頭必須空接. 3.2.2.4 膠盤上標籤應注明合進品號,訂單號,進料日期,數量,單重, 淨重,毛重, Pb標簽,月份標簽,加蓋“無鉛材料”章.接頭個數等內容. 3.2.2.5 包裝紙帶不可有2個以上接頭,且最小能承受5Kg以上拉力. 3.3尺寸檢驗標準(以卷為單位,每卷抽取20CM作檢驗,記錄顯示1~3pcs測量數值). 3.3.1 依工程圖面或端子承認書上的圖面作尺寸檢驗. 3.3.2 PIN針寬度,PIN針厚度,孔定位尺寸.孔內徑.總外寬為重點控制尺寸, 檢驗工具為千分尺或游標卡尺.(如下例示) 重 點 尺 寸 如 圖 部 位 公差 量 具 PIN中心距 A ±0.01 投影儀 孔定位尺寸 B ±0.01 投影儀 孔內徑 C +0.02/-0 投影儀 PIN厚 D +0.02/-0 千分尺 端子內寬 E ±0.05 投影儀 PIN寬 F,G ±0.01 千分尺 中心至PIN長 H,K ±0.03 投影儀 孔定位尺寸 I ±0.01 投影儀 總外寬 J ±0.05 游標卡尺 3.3.3 電鍍層厚度要求250-300u〞,檢測時參照供應商提供之 鍍層厚度檢測報告進行.檢驗人員核對報告上各項 參數均在端子承認上相關內容範圍之內,并簽核确認. 3.4特性檢驗標準: 3.4.1 材質特性:SMD端子使用磷青銅C5191R-H(1/2H)鍍錫合金(純錫),材質保證由供應商提供相關材質証明書,錫層含量由供應商提供之《鍍層厚度檢測報告》證明,檢驗人員核對各項參數均在範圍之內,並簽核.上述材質及電鍍要求以端子工程圖面或端子承認書上所要求為準. 3.4.2 折彎測試:(每批取端子1-3pcs,測量每根PIN針之折彎性能) 3.4.2.1 檢驗標準:PIN厚0.4-0.5mm一次不露銅,二次不斷.則為:OK PIN厚0.3-0.25mm二次不露銅,三次不斷.則為:OK 3.4.2.2 檢驗方法: 用治具將端子PIN針前段1/3向粗造面折彎90度,然後返回0度.按此 方法依上述檢驗標準(3.4.2.1),不得有錫層剝落,折斷