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千元智能手机强劲来袭 高通无线半导体技术有限公司产品市场总监钱志军近日表示，高通看好3G 千元智能手机未来发展，已经与中国大陆几十家手机商合作，支持其在明年初推出3G 智能手机。高通将利用参考设计，为手机商提供整体解决方案，缩短其智能手机上市时间。 钱志军称，高通已经降低合作准入门槛，不仅与 HTC 等国际手机品牌合作，也在中国大陆发展了几十家手机商的合作伙伴。这些合作伙伴大都多是中小手机商，明年年初将在中国和海外推出多款智能手机产品。 他认为，越来越多手机商看好 Android 平台，因此高通正在加强与Google 的合作，现在能确保在Google 推出最新Android 版本后一个月左右推出其支持技术。高通目前对智能手机的支持很大，不仅有支持千元低端智能手机的产品，还有支持双核高端智能手机的产品。 而日前高通公司宣布将推出首款基于 28 纳米工艺的Snapdragon 芯片组MSM8960 并宣布此芯片组已于2011 年开始出样。基于28 纳米工艺的该芯片组采用新的CPU 内核为特征，主要针对高端智能手机和平板电脑等移动计算终端。高通公司表示：“MSM8960 是一款双核芯片，使用基于新型微架构的升级版CPU 内核，其性能将是第一代Snapdragon 芯片的5 倍左右，同时功耗降低75%。” 这款芯片组将采用集成式多模调制解调器，支持 LTE 和所有的3G 模式。与此同时，在图形处理能力方面将是原有Snapdragon 芯片性能的4 倍，而其内嵌的的集成式连接功能也将支持WLAN、GPS、蓝牙和FM 调频。 据了解，目前高通公司在售的 MSM8x60 芯片组平台包括MSM8260 和MSM8660——基于45 纳米技术、双CPU 内核、运行速度高达1.2 GHz。公开信息显示，高通公司的芯片被广泛使用于HTC、索尼爱立信等厂商的智能手机中。此外，另据了解，微软日前颁布新一代操作系统Windows Phone 7，首批9 款手机全部采用高通公司Snapdragon 芯片。 当然，其他芯片厂商也不会坐以待毙。有消息称，威盛基于 EVDO 的3G 手机芯片明年初正式推出市场，现在正在与海尔、特灵通、海信、忧思等手机厂商做试产试验。据悉，这款芯片价格将低于目前市场最低价。 除了智能手机在成熟市场的销售强劲增长之外，贴牌产品在某些新兴地区的销售再一次推动了手机销售量的增长。Milanesi 表示：“在第三季度，贴牌厂商持续从中国扩展到印度、俄罗斯和拉丁美洲等市场。我们坚信这种现象不是短期的，因为我们仍然看到对非3G 手机的持续需求。第三季度不仅这种手机的销售加快增长，我们预计2010 年第四季度这种手机的销售量会更大。” 亚洲地区贴牌厂商的增长还帮助排行榜中的“其它”部分在第三季度的市场份额提高到了33.0%。这对五大手机厂商合在一起的市场份额产生很大影响。五大手机厂商2010 年第三季度的市场份额从2009年的83%下降到了66.9%。 Gartner 预计2010 年第三季度Android 手机占Verizon 无线智能手机交易的75%-80%。三星等厂商继续推像Galaxy S 这样的高端手机。但厂商也针对不同的消费群体也会推出较低价位的Android 手机。 在新兴市场需求畅旺，加上智能手机保持两位数高成长率的支撑下，2010 年全球手机出货量（不含白牌）将达13.29 亿支，年成长率11.7%。预估在智能手机平价化与新兴市场需求两大成长动能拉抬下，2011 年全球手机出货量可望冲上14.5 亿支，产值成长至1,682 亿美元。其中，2011 年智能手机出货量预估为4 亿支，年成长率高达42.8%，渗透率也将成长至27.59%。值得一提的是，2011 年低价智能手机出货量将从2010 年的300 万支快速攀升至4,000 万支，因此2011 年可说是智能手机低价普及化的元年。 低价智能手机是指售价低于 150 元美元的智能手机，系一般消费者可接受的价位，也是智能手机走向大众的关键门槛价格，低价智能型手机与高阶功能型手机的区隔在于其拥有高度的操作友好性、执行程序效率及对系统资源的个人化管理系统手机，所以大部分都搭配开放式系统，不过在获利空间以及高阶智能手机仍是市场主流之策略考量下，2010 年厂商在低价智能手机的推广主力，以新兴市场为优先，如Nokia、华为以及来自印度的Micromax 等业者，不过机种款式仍然有限，出货量仅有300 万支。 展望未来，各国际品牌大厂，如宏达电、Samsung、MOTO 等已计划切入，而重量级芯片大厂商如St Ericsson、联发科也相继将在2011 年初提出解决方案，据预测，2011 年低价智能手机出货量快速攀升至4,000 万支，2012 年更可望大幅成长至1.5 亿台，占智能手机比重