第3讲中央处理器.ppt

第三章 中央处理器 本章重点内容 3.1 CPU简介 3.2 CPU的发展历史 奔腾双核，酷睿双核，酷睿2双核 酷睿的核心是Yonah(90)，但酷睿双核是Memorm(60)核心，而奔腾双核二级缓存是1M，酷睿双核是2M 酷睿双核T2500 T2400 T2450 T2300 T2300E T2250 T2350 T2050 奔腾双核T2130 T2080 T2060，T2310 酷睿2 低端版:e6550，e6750 Duo系列 酷睿2高端版如：e4500，e4600 举例 奔腾双核T2060的主频和FSB与T2050相同，是1.6GHz和533MHz。 只有二级缓存差别较大，T2060是T2050的一半，仅为1MB CPU内核（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由内核执行。 封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。 CPU和主板连接的接口，目前，接口类型主要有：引脚式、卡式、触点式、针脚式等，对应到主板上就有相应的插槽（slot）或插座（socket）。 CPU依靠指令来计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。、 1）CISC指令集 2）RISC指令集 3）MMX指令集 4）SSE指令集 5）SSE2指令集 6）SSE3指令集 7）SSE4指令集 8）3D Now!指令集 核心电压即驱动CPU核心芯片的电压，I/O电压则指驱动I/O电路的电压。 低工作电压主要三个优点： 采用低电压的CPU的芯片总功耗降低了。功耗降低，系统的运行成本就相应降低，这对于便携式和移动系统来说非常重要，使其现有的电池可以工作更长时间，从而使电池的使用寿命大大延长。 功耗降低，致使发热量减少，运行温度不过高的CPU可以与系统更好的配合。 降低电压是提高CPU主频的重要因素之一。 衡量集成度的标准是制造工艺，制造工艺是指集成电路内电路与电路之间的距离。芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、65纳米、45纳米，一直发展到目前最新的32纳米，15纳米制造工艺将是下一代CPU的发展目标。 每个正在系统上运行的程序都是一个进程。每个进程包含一到多个线程。 线程是一组指令的集合，或者是程序的特殊段，可以在程序里独立执行。 在单个程序中同时运行多个线程完成不同的工作,称为多线程.  SMT可通过复制处理器上的结构状态，让同一个处理器上的多个线程同步执行，共享处理器的资源，提高运算部件的利用率，缓和由于数据相关或Cache未命中带来的访问内存延时。 本章教学要求 习题3 1、2 * 许德刚 计算机组装与系统维护技术 清华大学出版社 第三章 中央处理器 了解 CPU发展史 掌握CPU的主要技术指标 熟练掌握CPU的结构及工作原理 第三章 中央处理器 本章难点内容 CPU主要技术指标 CPU的工作原理 第三章 中央处理器 CPU主要由运算器、控制器、寄存器组和内部总线等构成。 指令控制：也称程序的顺序控制，控制程序严格按照规定的顺序执行。 操作控制：将取出的指令产生的一系列控制信号（微指令），分别送往相应 的部件，从而控制这些部件按指令的要求进行工作。 时间控制：有些控制信号在时间上有严格的先后顺序，如读取存储器的数据，只有当地址线信号稳定以后，才能通过数据线将所需的数据读出，这样计算机才能有条不紊地工作。 数据加工：对数据进行算术运算和逻辑运算处理。 CPU的基本功能： 第三章 中央处理器 3.2.1　Intel系列CPU 1．8088，8086 2．80286 第三章 中央处理器 3．80386 4．80486 5．Pentium 第三章 中央处理器 6．Pentium II Pentium II CPU Celeron CPU 7．Pentium III 8．Pentium 4 第三章 中央处理器 9．Pentium D 10．Pentium E 11．Core 12．Core 2 第三章 中央处理器 第三章 中央处理器 3.2.2　AMD系列CPU 1．第一阶段 从涉足个人计算机微处理器产品至K6阶段。初期的产品策略主要是以较低廉